赌注二合一芯片 鼎芯入“台湾IC股王”法眼

赌注二合一芯片 鼎芯入“台湾IC股王”法眼

     (华强电子世界网讯） 四十不惑之年的陈凯看上去依然像个搞研究的博士生。在略显狭小的办公室里，陈的桌上有些凌乱。
    
    　　“我是技术出身，”陈说，其身后的美国国家专利局颁发的证书证明这位美国加州大学伯克利分校的博士所言非虚，“那是在IBM工作时获得的。我们几个擅长发明的高级工程师和科学家曾被IBM智慧产权部门集中在一个舒适的房间里进行‘头脑风暴\’，有音乐，有游戏，大家争论不休，灵感不断涌现，这就是国际顶级公司智慧产权战略的一部分……”然而，如今的陈凯是一家二三十人的集成电路(IC)创业公司鼎芯半导体的CEO，整天处理的是和客户、投资者、员工、政府之间的关系。
    
    　　“公司一年来的发展很是迅猛，而未来的几个月也将是最关键之时。”陈的言语中流露出了商人的味道。
    
    　　

    
    　　2002年7月，专注于射频集成电路(RFIC)设计的鼎芯半导体公司在中国注册成立。其母公司是注册在境外的ComlentHoldingsInc，美国的姊妹公司是ComlentTechnoloyInc，主要创始人为陈凯以及李宝骐博士、张钊锋博士。“2002年初，李宝骐等人已经做了两年的筹备。”陈介绍说，第一次接触李博士时自己在专业投资IC行业的风险投资公司翱科集团做半导体集团总经理和高级副总裁，由于一些原因，最终翱科未能投资这个项目。但陈凯个人却很是看好，且由于兼具IC背景和投融资方面经验，于是一拍即合，开始共同创立Comlent和鼎芯。
    
    　　草创之初，成竹已然在胸，“我们并非先设计产品，再寻求市场。”鼎芯定位很是明确，在创业的两三年内，主攻2.4GHZ数字无绳电话射频集成电路收发器(RFICtransceiver)，以及在中国市场发展迅速的PHS(即小灵通技术)射频芯片。
    
    　　这些在别人看来是中端的消费品市场，远远比不上3G无线通讯、“蓝牙”和无线局域网等听起来让人兴奋，而这正是鼎芯故意避开和国际巨头交手的苦心经营的竞争策略。“芯片设计公司的人力成本是高昂的，特别是射频集成电路，资源非常宝贵。”陈介绍说，例如美国的高通(Qualcomm)，BROADCOM等巨头，其人均创造的产值将近百万美元级；这要求他们的目标市场最起码是几亿美元级的标准产品，例如“蓝牙”、3G和无线局域网等。而投资商为了博取高回报，也将上亿美元的钱“砸”在这些领域，其中的竞争非惨烈不可言。一家美国市场调研机构曾表示，全球有40-50家企业在做无线局域网芯片，今年这一行业将面临重新整合。
    
    　　2.4GHZ数字无绳电话的射频芯片的市场难被巨头垂青，又没有多少人能做，而对于刚刚创业的鼎芯，却是一个巨大的市场。中国目前已成为无绳电话的第一生产大国，在珠三角地区云集了一批无绳电话ODM和OEM厂，每年生产无绳电话7000万部，其中6000万部用于出口，需要一亿到两亿颗射频芯片。以一颗芯片两美元计，这个市场足够鼎芯未来三四年的成长。
    
    　　“国内的IC设计公司大致有两种：一是政府型的，拿的订单几乎都是政府给的，比如身份证卡、交通卡之类；还有就是拼成本，国内比国外便宜一点点，因此得以在小范围内能够找到有限的生存空间。而鼎芯希望借助美国的技术，通过技术创新实现射频芯片的高度继承而将整个系统的成本降低15%-30%，同时为中国电子制造业提供核心技术竞争力。”陈提到，目前鼎芯的设计是将无绳电话或者PHS(小灵通)的射频模块全部集成在一个芯片上，这将降低巨大的成本，“最终我们的芯片在赚取50%以上利润的前提下还能让整个系统的成本降低15%-30%。”
    
    　　鼎芯的自信来自于强大的研发能力。射频IC的开发周期几乎是其他大部分IC开发周期的一倍，需要三次以上流片；而设计师则需要许多年的实际经验，因而这一行当的人才在全世界都很匮乏。“我们的团队队员有不少在美国具备十年左右的半导体从业经验，在亚洲，这个团队都是很强的。”三个创始人在美国科胜讯(Conexant)，IBM，德州仪器(TI)，国家半导体(NSC)等著名半导体公司有多年的工作经验；技术总裁李宝骐博士在美国拥有了十多项技术专利。目前，鼎芯半导体已经申请了两项专利，另外8项新专利也将逐渐在中国和美国申请。陈提到，尽管诸多台湾的IC设计公司移师内地，但在射频芯片领域，由于此前应用于军工产品，因此在亚洲例如日本、韩国以及半导体产业已很发达的台湾，依然是令人遗憾的“短板”。这也正是鼎芯发展的契机。
    
    　　
    
    　　如今，鼎芯已获得了诸多业界巨擘的支持，Comlent的个人投资者的名单中赫然列着“台湾IC股王”蔡明介先生。蔡明介掌舵的两家IC设计公司智原科技和联发科技从1999年起就把持着台湾股市的股王宝座，其中联发科技更是在2002年全球十大Fabless芯片设计企业排名中位居第五，紧随美国最著名的高通(Qualcomm)，BROADCOM等IC企业之后。
    
    　　陈凯提及蔡明介先生甚是敬佩，认为其是台湾半导体产业成功的标志性人物。张忠谋先生的台积电开创Foundry模式，蔡明介先生创立的IC设计公司进入了全世界前5大，这是台湾半导体产业成功的两个重要里程碑之一。
    
    　　而台积电亦对鼎芯特殊对待。鼎芯半导体的产品是在台积电流片的，且是台积电在内地确定的仅有几家直接客户之一，而且是唯一的创新企业。台积电作为国际半导体产业FOUNDRY模式的开拓者和领导者，一贯以来在美国，台湾和世界各地，以其20余年参与帮助数以千计IC设计企业的经验和观察其兴衰的阅历，通过考察团队，产品，技术，市场等因素，寻找未来可能成功的IC设计企业明星。用自己的产能去扶持和支持这样一些黑马。由于台积电对设计行业的深刻了解，其“押宝”的胜率高于50%，远远超过一般风险投资的成功率。
    
    　　此外，IC业投资人士，旭阳投资公司(InveStarCapital)的共同创始人和首任CEO张国威先生、招商富鑫创投总裁李岳贞先生，时代创新投资管理有限公司等都是鼎芯背后的金钱支柱。公司目前的董事会有5人，除创始人和张国威外，时代创投的董事长马启元博士也担任鼎芯的董事。马博士为美国哈佛大学教授，并在上海张江设立“海外创业园”。他是信息产业部、北京市政府、上海市经委的海外专家，担任了首钢、清华微电子等多家电子公司投资顾问，协助国内微电子及大规模集成电路产业的发展，包括集成电路产业政策制定。鼎芯公司的顾问中亦有顶尖人物，如台积电技术总裁胡正明博士。原香港科技大学工学院院长和原翱科集团共同创始人高秉强博士，大唐电信总裁兼CEO魏少军博士。
    
    　　公司采取的也是业界常用的Fabless模式，即芯片生产交由第三方的芯片代工厂制造完成，核心竞争力在设计领域。公司研发横跨美国和中国，上海负责全面的工作。“别的公司也许是销售总监去拜访客户，而我是直接和团队一起去，”陈说，“客户有什么问题，我们在中国也可以直接赶过去。”陈为此将家安在了上海。
    
    　　扎根在中国市场，使得鼎芯发现了“小灵通”的商机。“小灵通”一年生产二千多万部，且是中国特有的市场。目前该市场的“爆炸”使得各个环节叫急。“运营商急，生产厂家急，日本厂家也急。”陈介绍，目前“小灵通”中的模块很多是东芝、三菱的产品。但因为设计较旧，目前的生产工艺效率不高，导致产能告急。而鼎芯的单芯片全集成产品正在经过流片，再经过一些测试，希望于不久的将来投入量产。关于同现有日本芯片厂商的关系问题，陈说，对于OKI或三菱这些只生产基带模块的厂家，鼎芯的射频模块将会大大提高对基带模块的需求；而既生产基带模块又有射频模块的东芝，整体市场的扩大也有助于销量，所以暂时都不应该成为“敌人”。据介绍，基带模块和射频模块是无线通讯手机系统中最重要的两块模块，成本占整个手机的60%-70%。而国内的厂家苦苦的在为5%的组装利润竞争，而高达50%利润的芯片却垄断在国外厂家的手里。
    
    　　鼎芯的目标大致为2004年能将产能做到300万片RFIC，预期达到1000万美元的销售，这只是起步。而到了1000万片的量时，将是公司大幅盈利之时。大致在2006年，公司应该开发出更高端，市场更广阔的产品，包括多模3G手机，高清晰度电视的混频器，无线局域网(英文“WI-FI”)等等可能的无线应用领域。即使到那时候，“依然只能是个中等公司”，陈对IC设计行业的竞争很是清楚。
    
    　　陈笑称，千万别只看到目前20余人的设计队伍；待到明年量产时，需要几十上百人的团队，包括测试、质量控制、产品、系统支持等工程师和销售、客户服务等。那时也是需要更多资金的时候。公司预计在今年第四季度开始进行二轮融资，一二两轮共融资1000万美元以上，用于产品的生产和未来新产品的研发。