CADENCE与TERACHIP携手提供全球首个160GBPS交换机芯片

CADENCE与TERACHIP携手提供全球首个160GBPS交换机芯片

     (华强电子世界网讯) Cadence Design Systems公司与TeraChip公司日前宣布取得了在TSMC 0.13微米工艺上运行的交换机芯片的重大成功。Cadence提供可实现TeraChip的TCF16X10 160Gbps单芯片交换机设计的芯片设计。这种芯片是全球第一个160Gbps可扩展单芯片交换机结构，目标市场是LAN、SAN和MAN交换机与路由器。
    
     TeraChip TCF16X10在单个15W芯片实现160Gbps交换。该芯片是一系列完全可扩展的解决方案中第一个产品，可帮助系统厂商降低开发成本并缩短开发周期。这种IC采用了突破性的技术，集成了64个Cadence Design Foundry所开发的芯片优化的3.125Gbps SerDes收发器，作为TSMC 0.13微米工艺中许可的硅IP。这种共享内存的光纤交换机可提供扩展的服务质量（QoS）和冗余功能。TCF16X10可实现卓越的系统配置灵活性，其相同的结构可支持10～40Gbps以及更高的线路卡。