初次芯片设计逾6成不合格　需退回重新修改设计

初次芯片设计逾6成不合格　需退回重新修改设计

     (华强电子世界网讯) 根据网站SBN消息来源指出，全球EDA设备领导厂商Synopsys董事长暨执行长Aart de Geus日前引述市调机构DeepChip所公布最新报告指出，全球有61％以上的整合型组件及ASIC芯片在初次设计时，需退回重新修改设计，并退回晶圆厂进行至少一次的再旋转过程（respin）。
    
    　　他亦指出，仅有39％不到的芯片在初次设计时，就无需再行修改，此一最新数据显示出芯片设计以及芯片供货商所需面临的难题。
    
    　　Geus指出，功能性逻辑方面的错误（functional logic errors）乃是最大问题来源，占所有初次芯片设计退回重修比例超过43％，其次则是在模拟调整（analog tuning）方面，占所有重修芯片设计的20％左右，讯号整合性（signal integrity）问题亦占了17％。