台积电希望2004年底前在大陆开始芯片生产

台积电希望2004年底前在大陆开始芯片生产

     (华强电子世界网讯) 在最近美国圣何塞召开的“2003中国大陆和中国台湾半导体产业展望”会议上，台积电董事长张忠谋表示，该公司还在等待台湾当局最后批准其在中国大陆设立晶圆工厂，该公司仍然希望能够在2004年底前开始芯片生产。
    
     台积电几个月来一直希望台湾当局批准其在上海设立8英寸0.25微米晶圆加工厂。该公司已经获得了“第一阶段”批准，即允许台积电在中国大陆投资。
    
     台积电正在等待台湾当局的“第二阶段”批准，籍此可以装运芯片制造设备和雇佣工厂员工。张忠谋称：“如果台积电得到第二阶段批准，将是具有化时代意义的决定”。
    
     有分析家称，到那时，台湾当局就需要开放政策，允许台湾地区的IC装配和测试厂商在中国大陆运营。