日本1月份半导体设备订单出货比率回落

日本1月份半导体设备订单出货比率回落

     （华强电子世界网讯） 日本半导体设备协会近日公布，2003年1月日本半导体设备制造商的订单出货比率为1.05，低于2002年12月的1.09。
    
     1月日本半导体设备订单比12月份的648亿日圆上升了9.3%，比去年同期增长110.6%。
    
     1月包括进口设备在内的日本半导体制造商订单额为395亿日圆，比去年12月上升9.5%，比去年同期增长154.2%。但是，日本半导体设备采购的订单出货比率由1.07降至0.96。
    
     另据悉，1月的各项指标均低于去年12月水平。