三星扩大其苏州厂产能 设置芯片研发中心

三星扩大其苏州厂产能 设置芯片研发中心

     （华强电子世界网讯） 汉城12月22日消息，韩国芯片制造商三星电子公司周一表示，它将通过新上一条装配和测试线并且设立一个半导体包装技术研发中心，使其位于中国苏州的工厂产能得到扩展。
    
    　　 三星在1996年建立了“三星电子苏州半导体(SESS) ”生产企业，起初进行的是逻辑设备的包装。自那时以来，SESS已经较为成功地扩展了其半导体的产能和产品线，例如生产微型调节器、DRAM模块、SRAM和闪存片。这次扩展的第三条生产线，设计用来增加256-M和高密度DRAM、闪存片和SARM的产量。三星的这个新研发中心主要致力于半导体包装技术，它的设置将会刺激当地的三发所氛。三星打算到明年第一季度把这个研发中心引向系统解决方案的开发。
    　　
    　　 三星电子的设备解决方案网络业务总裁兼CEO Yoon Woo Lee在一个声明中说：“自上个世纪80年代以来，三星一直是中国电子业市场的一个主要供应商，并且这次投资将会进一步对我们的许诺加以证实，即向本地供应市场先进的和高质量的设备产品。今天三星在中国树立了又一个里程碑，这一新的研发中心和生产线将增强对本地消费者的支持，并且加强我们同中国IT业和学术界的联系。”
    　　
    　　 三星称，据市场研究公司Gartner Dataquest预计，中国半导体市场今年将达到2840亿美元，并且到2005年这个数字将增长至4670亿美元。