IBM和NEC成芯片外包生产领域重要竞争对手

IBM和NEC成芯片外包生产领域重要竞争对手

     （华强电子世界网讯） IC Insights的研究指出，在台湾和新加坡企业称霸的芯片外包生产领域，IBM的微电子部门和NEC开始成为重量级选手。
    
     在芯片外包生产市场，台积电仍然排名第一，上半年的销售收入有25.66亿美元。联华电子排名第二，上半年销售收入为12.69亿美元。IBM排名第三，上半年销售收入为4.3亿美元。新加坡的Chartered仍然排名第四，上半年销售收入为3.05亿美元。NEC排名第五，上半年销售收入为2亿美元。