2003年第一季度半导体设备订单料将持平
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2003-01-16 18:03
(华强电子世界网讯) 投资银行公司U.S. Bancorp Piper Jaffray最近发表的一份报告指出，尽管英特尔、台湾南亚科技和韩国三星电子有一些新的数量较大的采购活动，但预期2003年第一季度半导体设备订单将会持平。
报告称：“迄今为止，我们一直预测2003年第一季度总体半导体设备订单将与2002年第四季度持平。我们的分析结果显示，英特尔在爱尔兰的工厂fab 24有新的订单，三星电子也继续积极支出，而日本的订单开始增长，这些都预示着市场不会下滑，当然还有其它一些规模较小的订单，也支持上述预测。”
半导体设备的另一个大买主是台湾的内存厂商南亚科技，它正在与德国的英飞凌(Infineon Technologies)合作建造一座300毫米晶圆厂。
报告说：“我们最近得知，南亚科技可能正在更加积极地推进它的300毫米晶圆厂建设。该厂原计划在2004年中投产，但有消息称可能提前到2003年底。如果情况属实，则第一条生产线的设备订单就可能落在2003年第一季度，而不是以前预计的2003年第二季度。这是一笔约为4-5亿美元的大单，只此一项，就可能使2003年第一季度的订单比上一季度至少增长10%，打破持平的局面。”
