报告称今年半导体原料市场比去年增长10%

报告称今年半导体原料市场比去年增长10%

     （华强电子世界网讯） 来自ChinaByte天极信息消息，SBN周五(20日)引用Information Network报告指出，未来5年半导体原料市场将持续扩大，2003年规模可比2002年增长10%，其中又以化学机械研磨液、spin-on低介电材料、光阻剂需求潜力最大，但矽晶圆、溅镀靶材成长幅度可能落后。
    
    　　报告中说，半导体材料市场成长幅度高于整体IC及相关设备产业，2002年半导体设备市场衰退近30%，IC市场规模成长不到2%，但IC原料市场却能比2001年扩大4%。
    
     Information Network看好半导体材料市场继续增长的理由有三：1.IC产业已经触底，2003到2004年预料都会有两位数的增长幅度；2.产业整合，有助于纾解客户议价压力；3.主流技术持续往0.11-0.09微米迈进，可望提升高阶、高价位原料需求。
    
    　　spin-on低介电材料(k<3.6)预料会是需求增幅最大的IC材料，2002-05年复合年增长率(CAGR)可能会达到近30%，其中k<3.0的产品，CAGR预估更将突破80%；而铜研磨液价格较高，是化学机械研磨液后市看俏的主要因素；高阶DVU光阻慢慢普及，到2005年可能也有近一成的增长空间。
    
    　　但技术演进既使几家欢乐，自然也有几家要愁，未来朝CVD(化学气相沉积)、ECD(电化学沉积)方向发展，溅镀靶材需求将会相对降温；而现今虽强调12寸晶圆生产，但实际上其价格9倍于8寸晶圆，产出却只有8寸晶圆的2.4倍，Information Networks相信12寸晶圆现今高售价不可能长久维持。