调查: 02年全球硅晶圆市场规模达57亿美元

调查: 02年全球硅晶圆市场规模达57亿美元

     （华强电子世界网讯） 美国Gartner于当地时间5月29日公布了关于全球硅晶圆市场的调查结果。据该调查结果显示，2002年的营业额为57亿美元，与上年的54亿美元相比增加了5.2％。供货面积达47亿8100万平方英寸（约308亿4500万平方cm），与上年相比增加了19％。
    
    　　2001年的营业额与上年相比减少了31％，供货面积也大幅下降。Gartner公司表示：“2002年该市场已经恢复了正增长。虽然按照供货面积计算情况大幅改善，但是晶圆的价格却继续趋于下跌”。
    
    　　市场占有率居第1位的信越半导体和居2位的SUMCO正在致力于300mm晶圆业务，上述两家公司的营业额均增加并且实现了利润增长。
    
    　　德国的Wacker Siltronic AG虽然在较早阶段就参加了300mm晶圆业务，但是在美洲大陆的营业额却减少了12％。由于欧元对美元汇率的上扬影响到价格竞争，这阻碍了市场占有率增加。
    
    　　Gartner公司认为业内企业之间的合并将会进一步加剧。2002年，三菱材料公司的硅晶圆部门和住友金属工业合并，成立了仅次于信越半导体的业内第2大规模的SUMCO。
    
    　　Gartner公司半导体制造调查集团的主席分析师Takashi Ogawa说：“SUMCO的诞生使在最近10年市场占有率处于稳定状态的该行业受到了冲击。由于合并的影响今后市场占有率将会发生很大的变化。在3年到5年以后，将会发生大规模的行业重组”。