10月半导体厂商及设备供应商订单出货比率双双下降,产业前景不容乐观

10月半导体厂商及设备供应商订单出货比率双双下降,产业前景不容乐观

     （华强电子世界网讯） 市场研究公司VLSI Research日前公布的最新数据显示，10月份半导体三月平均订单/出货比率由9月份的0.91降至0.87；全球半导体设备产业的订单/出货比率亦由9月份的0.89降至0.86。数据预示半导体产业前景黯淡。
    
     VLSI Research预计，11月份的半导体订单/出货比率将保持在0.87，订单金额为96.7亿美元，出货总额为110.9亿美元。而10月份半导体订单额为94亿美元，出货额为108.2亿美元。9月份订单额为95.2亿美元，出货额为105.1亿美元。
    
     10月份晶圆厂产能利用率也自6月高点87%下滑至84%。预计11月将降至79%。
    
     VLSI Research表示：“为追求利润，IC制造商正在减产，以推高价格。同时，采取一些花钱较小的方式来增加产能。”
    
     而与此同时，半导体设备市场也持续下滑。该公司表示，预计11月份半导体设备市场的形势不会好转，全球半导体设备订单/出货比率将下滑至0.85。
    
     VLSI Research指出：“整个电子产业的食物链景况都比较凄凉，半导体设备出货情况将在年内剩余时间里继续恶化。”
    
     10月半导体设备出货额为2002年下半年的最低水平，由9月份的32.33亿美元下降至22.45亿美元，降幅达30%。但10月出货额比去年同期增长15%。
    
     10月半导体设备订单额为19.36亿美元，低于9月份的28.85亿美元。其中有13.4亿美元为晶圆处理设备，4.4亿美元为测试及相关设备，1.2亿美元为组装设备，3.4亿美元用于服务及零部件。
    
     半导体设备订单及出货情况可能继续恶化。预期11月份出货额及订单额将分别降至21.55亿美元和18.41亿美元。 (翻译 张涛)