芯片业寡头时代“高处不胜寒”

芯片业寡头时代“高处不胜寒”

     (华强电子世界独家报道) 在近日上海举行的高盛亚太科技论坛上，台积电董事长张忠谋在视讯会议上开场演讲，他表示，12寸晶圆厂时代将是寡头竞争时代。
    
     现在已经进入了0.13微米和8英寸晶圆的时代。0.09微米和12英寸晶圆似乎是概念，但已经走进了人们的视野。在现在的半导体业界，不管是从芯片研发，还是从制造工艺来说，0.09微米和12英寸晶圆都是一个寡头时代，这已经成为一个共识。英特尔的摩尔定律似乎成了一个芯片业巨头不断朝金子塔尖迈进的磁场效应。进步是无疑的，但进入寡头时代后，芯片巨头“高处不胜寒”的孤独也是当然。
    
    

    
     在高处的滋味，英特尔自然有体验。当很多产商还徘徊在0.13微米工艺的边沿时，他推出了0.09微米工艺。技术正在朝一个更加前沿的方向发展，而英特尔自己也最清楚技术和市场化之间有多大的距离。只是在摩尔定律的驱动下，自己的技术似乎已经走入了一个“魔圈”，当有些人站在市场和成本的角度，开始对摩尔定律提出质疑，英特尔似乎无法回答。但技术就在不以人的意志在发展。而且，真正能运用这种技术的企业，用英特尔的话说，屈指可数。英特尔在独霸一方的同时，也实在的体会了市场的落寂。
    
     同样的感觉，在世界最大的芯片代工厂商台积电身上重演。
    
     短短两周之内，台积电经营阶层对外的公开演讲，已经有三场接连宣扬12寸晶圆厂时代将是寡头竞争的趋势。最早是董事长张忠谋于9月9日在上海高盛亚太科技论坛的视讯会议开场演讲，接着是9月16日资深研发副总裁蒋尚义在台湾半导体设备材料展晚宴上的演讲，19日台积电召开供应商大会时，市场行销副总胡正大又再度强调这一论点。 这绝不是巧合，这是一种战略的体现。说明这种看法，已经是台积电的心声。而他们的分析确是根据自己的市场动态做出的，折射了在实际生产过程中的尴尬。
    
     他们分析认为，十二寸晶圆厂达到理想状态规模时，在设备、材料、厂务等都可以产生综合效应，使得单位晶片的生产成本较八寸厂生产线节省35％至40％。而假设有自己产品的IDM晶圆厂一片12寸晶圆产品总价为16500美元，每月生产3万片，每年可带来60亿美元的营收。也就是说，目前营业额达到60亿美元以上规模的半导体企业，才有资格跨入12寸厂的营运。若2000年全世界半导体业营收统计来判断，有14家达到此规模，2001年景气较差，只有6家符合条件。 至于晶圆代工厂，台积电的分析认为，若客户端产品总值达到60亿美元的规模，其中约24亿美元为晶圆制造成本，也就是晶圆代工业者养饱一座12寸需具备的营收规模。而全世界符合这一规模的晶圆代工业者，只有两家。综合以上推论，张忠谋一直以「Handful」形容未来真正有能力投入12寸厂竞争的同业家数，真的是两只手数得完。
    
     这项趋势发展下去，有正面与负面的效应。对台积电而言，正面效应就是IDM厂有本钱投入12寸厂的厂商也不多，如果不是全球排名前五、六名，没有能力自建12寸厂，自然要将产能转移到晶圆代工厂手中。另一角度看，由于经营12寸厂的半导体厂屈指可数，身为这些厂商的原材料及设备供应商，势必要在服务及技术上做更大的突破与支援。 这一趋势也间接指出了台积电近日下调12寸厂产能，由年底产出10000片降至5000片的主要原因。
    
    
    
     然而，最大的尴尬还在于生厂过程中光罩的高成本，简直就让很多厂家不敢想象。
    
     权威分析人士指出，0．13微米所需的光罩价格60万美元一套，到了90奈米时代，一套光罩价格可能高达150美元。 如此高昂的光罩，如果其产品价格及利润不足以支撑成本，怎么可能吸引客户走向12寸厂或90奈米技术。 而且，高昂的光罩费用，对ASIC设计公司客户的影响比标准型产品公司更大。因为8寸厂的经验中，ASIC产品订单规模平均为500片、20多个晶片盒即可交货。如此规模的客户，很难令他们只为了数百片订单而耗费一百多万美元制作光罩。
    
     在高盛论坛中，现场法人也针对天文数字化的光罩成本向张忠谋提问，不过张忠谋并未当场给予明确答案，仅表示台积电已提供光罩共享（shuttle）的服务多年。显然，台积电12寸厂下调产出量的原因，并非单单市场因素，还包括因技术大跃进而带来的高昂成本。
    
     每一项新技术的推出都会有一些变革的阵痛。会有很多的障碍，在高处有一览无余的快感，同样有“不胜寒”的尴尬。但向前的趋势是不变的，关键是在这个过程中，怎样尽快的缩短和产业的距离。