晶圆代工、封装测试技术急需整合

晶圆代工、封装测试技术急需整合

    编者引言：这是关于我国台湾省产业链的问题分析。上游的晶圆代工和下游的封装测试存在一定的脱节。一定程度上已经影响了产业的全面发展。我国大陆的很多城市正在致力于产业链的建设。相信他山之石，可以攻玉。
    
     (华强电子世界网讯) 测试设备大厂安捷伦科技副总裁黄峻梁昨近日表示，国际整合元件制造(IDM)厂陆续提出高阶晶片代工订单，但是台湾晶圆代工厂与后段封装测试厂之间，因为技术、产能上没有足够的连续性，将形成未来在争取IDM厂委外代工订单时的一大瓶颈。所以晶圆代工厂与封装测试厂应进行整合，未来才会具有实质的竞争力。
    
     黄峻梁是在出席由国际半导体设备暨材料组织（SEMI）主办的2002年半导体产业尖端论坛是作这番表示的，并作了“从供应商看半导体产业变迁及应变之道”的主题演讲。 黄峻梁表示，自1992年以来，半导体产业共经过了三次景气循环，景气循环的周期不但愈来愈短，厂商投资兴建半导体厂或扩充高阶产能所需的资金也越来越大，并造成景气震幅越来越大，相对上经营风险也提高不少。所以许多在技术或资金上遇到困难的IDM厂，不得不降低自有产能的投资，而这也形成IDM厂陆续将中、高阶产品委外代工的趋势。
    
     他以现在台湾半导体厂全力投入的12寸晶圆厂为例指出，投资一座12寸晶圆厂要花费的资金需台币700亿元以上，要完成折旧开始获利至少也要四年时间，若再加上周边支援的设备、材料、封装测试等产能的投资，所需的资金十分可观，因此IDM厂与其自行建厂，倒不如采用委外代工方式降低筹资成本与风险。 他指出，对台湾以代工为主的半导体厂来说，投入12寸厂兴建虽然是一个潜在的商机，但一个12寸晶圆厂的产出量是8寸晶圆的2．5倍，相对应的后端封装测试产能、支援12寸晶圆所需的封测技术都没有跟上。所以对台湾半导体代工产业而言，上游晶圆制造厂与下游封装测试厂之间因技术、产能的不连续断层现像，将造成未来产业扩张的阻力，对争取IDM厂委外代工订单也有影响。
    
     黄峻梁表示，解决晶圆制造与封装测试间技术、产能断层最好的方法，只能透过上、下游间的整合才能完成，台积电日前提供代工客户相关的IP授权，并与日月光进行技术的整合，便是很好的例子。