Semico调高对2003年晶圆代工产业的预测

     (华强电子世界网讯) 集成器件制造商(IDM)纷纷外包芯片制造业务，这促使市场研究公司Semico Research Corp.提高对2003年晶圆代工产业的预测。
    
     Semico当初预测2003年晶圆代工市场将比2002年成长35%左右，2003年总体IC产业增长30%。
    
     分析师指出，AMD、英飞凌、飞利浦、意法半导体和其它IDM厂商正在增加外包业务的比例。