Semico调高对2003年晶圆代工产业的预测
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2002-11-12 19:46
(华强电子世界网讯) 集成器件制造商(IDM)纷纷外包芯片制造业务，这促使市场研究公司Semico Research Corp.提高对2003年晶圆代工产业的预测。
Semico当初预测2003年晶圆代工市场将比2002年成长35%左右，2003年总体IC产业增长30%。
分析师指出，AMD、英飞凌、飞利浦、意法半导体和其它IDM厂商正在增加外包业务的比例。
(编辑 林帆)
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