中国打响第一枪 300毫米晶圆厂实现“零”突破

中国打响第一枪 300毫米晶圆厂实现“零”突破

     (华强电子世界网讯) 今日,据行业媒体报道，中国将在北京建立第一个300毫米晶圆工厂。这将被视作中芯国际半导体制造公司(SMIC)管理的芯片工厂的一部分。
    
     这家300毫米晶圆厂由北京半导体公司筹建，其投资的一个8英寸工厂将在2003年第四季度开始生产。中芯国际在这家北京公司里没有投资，但是将管理和运作它的晶圆厂。
    
     SMIC的管理层表示，该300毫米晶圆厂的进展将依赖于全球半导体市场的情况而定。SMIC也希望建立自己的300毫米晶圆厂，他们希望能从这家北京的12英寸工厂中获得经验，以便于他们建立自己的工厂。