芯片制造商资本支出“缩身”

     (华强电子世界网讯) 离年底只剩两个月了，但是许多芯片制造商仍然在削减它们的2002和2003年的资本设备预算。降低成本的目标显然优先于资本扩张和采用新技术。
    
     大部分半导体制造商都将他们的资本支出较去年降低20%到50%。在降低资本开销的同时，业界也出现了两位数的基建费用的下降以及十几个晶圆工厂关闭，这这种情况下，如果一旦在此后的几个季度里出现需求的回升，供应商们将难以满足突然出现的需求。
    
     分析人士认为，芯片供应商削减费用的战略，将给生产设备供应商的销售带来伤害，甚至可能给这一业务领域带来新一轮合并浪潮。
    
     据Cristina Osmena的报道，预期今年世界范围的半导体资本开销将降低24%，为313亿美元，为四年来的新低。2001年，半导体基础建设投资猛降32%，为411亿美元，而2000年为创纪录的608亿美元。