中国造芯运动 要给瓢冷水

中国造芯运动 要给瓢冷水

     （华强电子世界网独家报道） 近两年中国开始了一场轰轰烈烈的“造芯运动”，从北京到上海、从深圳到西安都雄心勃勃地宣称要打造中国硅谷，而今年从南京召开的中国国际电子信息技术博览会上传来的消息说，我国ＩＣ产业在全球基本处于停滞状态期间，今年出现复苏、止跌回暖迹象，上半年芯片产量为37亿块，同比增长44%，销售额为62.2亿元，增加45.5%。而另据中国半导体协会的一位官员介绍，去年中国集成电路市场在全球市场大滑坡的情况下，依然陡增29.2%，占全球份额的13%。于是就有媒体和业界人士认为我国IC产业在全球率先复苏、IC产业“艳阳高照”。
    
     然而，我国IC产业的春天真的到来了吗？
    
    

    
     随着信息化建设的加快，我国IC产业市场需求急剧膨胀，简直就像一块啃不完的大饼。据美林证券认为2005年大陆市场将达到430亿美元；我国两院院士咨询组则更明确指出2010年我国IC产值将达2950亿元。这些预测都大大高出 "十五"规划所提到的2010年集成电路销售额达到2000亿元。CahnersIn-stat认为到2010年大陆将成为全球第二大半导体市场。2001年的大陆市场规模是 120亿美元。美林证券的预测意味着年增长率达37%。没人认为增长率会低于30%。中国的IC产业市场实在诱人。
    
     看着这块诱人的大饼，投资商能不眼红吗？于是政府积极鼓励发展IC产业，国际IC产业资本也纷纷转向中国。自2000年6月颁发国务院18号文件（即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）至今，我国ＩＣ产业投资总额超过300亿元人民币，相当于过去40年的投资总和。2000年以来，国内新建、在建和筹建芯片制造线16条，英特尔、东芝等六大海外巨头，正加紧在中国增资或新建封装测试线；专业测试公司已有10家左右世界。IC公司巨头纷纷考虑将其性能最优的P4芯片的封装、测试工厂搬到中国来，加上台湾的联电、台积电等IC大腕纷纷在中国开设工厂，国内IC产业投资出现空前的热潮。
    
     上海、北京、深圳等地正逐渐形成投资集成电路的集聚效应。上海华虹NEC的8英寸线在2002年完成0.18微米的技术升级，上海宏力、上海先进和贝岭的8英寸、0.25微米生产线预计在2003年建成并投产。而深圳深超、北京中芯、先科纳米和苏州和舰等8英寸生产线也预计在2003年开始建设。美林证券估计：2005年上海将有十二家芯片厂，月产五十万片；2010年的上海将有四十条生产线，不甘示弱的北京也将有二十条。
    
    
    
     如果按现在中国IC产业投资规模计算，中国的IC产业将以什么速度发展呢？麦肯锡的一份研究报告显示，中国芯片生产在未来几年会以42%的速度增长。
    
     这实在是一个令人咂舌的速度。如此规模的投资是否超出了我国IC市场的容量呢？我们以前面提到的美林证券预测结果，我们仔细审视一下我国IC产业的市场容量问题。美林证券的预测意味着我国IC市场需求年增长率达 37%。我们再看看目前的集成电路市场。2002年中国集成电路市场总销量为283.2亿块，总销售额为1135.5亿元，同比增长29.2%。这一增长率显然以37%的要求相差甚远。
    
     我们再看看2003年及以后几年集成电路市场的增长情况。在计算机及其相关领域，PC机销量基本维持在20%左右的增长率，而其配套设备销量的增长也不会超过此数据。即使随着LCD控制IC市场的迅速扩张（专家预测2003年全球LCD显示器出货量将增长34%，达到4400 万台），作为带动集成电路市场增长主要力量的该领域也不会出现超过30%的增长率。在通讯产业领域，2002年我国手机产量为1.2亿部，增长40%，今后几年的产量将在1.3亿部左右，增长空间不大，何况手机的基带芯片、射频芯片等核心技术仍受制外国企业。至于无线局域网和GPS系统等新兴力量带动的集成电路市场扩张作用仍是有限的。在家电产业领域，彩电业面临着数字革命，其集成电路总用量有可能增长达到40%，数码相机及摄像机也有可能达到这一增势，但是DVD市场却出现萎缩现象，对集成电路市场的影响不容忽视。在IC卡领域，2001年我国发行了3.2亿张卡， 2002年发行了4亿张左右，而今后几年的增长速度基本上仍会停留在25%左右的水平。
    
     从以上分析不难看出，对于我国集成电路市场规模扩张速度，比较乐观地认为也只能是20-30%的水平。要达到37%以上的水平就有点悬了。即便如此，国内IC企业抢占这一市场的能力还有待观察，因为领先者还在继续扩张。占有芯片代工市场80%的"台积电+联电"当前在台湾拥有10座八英寸厂，月产四十万片，至今仍保持20%以上的扩张速度，那些内地积极投资IC代工厂的投资商考虑到这点吗？
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     芯片制造有一套从设计、生产到封装、测试的完整工序，世界几大芯片巨头都将设计放在本国进行，而将后面几道工序转移到国外。芯片设计掌握着芯片产业的核心技术，通常能实现70%的盈利，而芯片制造最好的情况也只能达到50%。目前我国国产芯片自给率不足20%。技术方面，现有的国产集成电路多为低端产品,且产品趋同化严重。众多企业急功近利、同质竞争，市场上"你有什么我就有什么，你没有的我也没有"。以长三角为例，涉足芯片的企业很多，但产品多集中于玩具、手表、遥控器等低层次的消费类产品。中国是最大的手机生产国，但在中国生产的手机尚没有一台是中国芯。这是何等之大的差距！难怪有人感叹"我们有这么大的市场，却是这么落后的产业"。
    
     近几年，我国的IC设计水平还是取得较快的发展。国内半导体设计公司到2002年底已发展到389家，比2001年增长了近4倍。设计水平也从0.35微米-05微米上升到0.25微米-0.18 微米，甚至0.13微米。一些产业开始向拥有自主知识产权的"中国芯"迈进。但是IC设计的现状与国内需求仍相距很大。目前我国半导体产业的材料和设备基本上依靠进口，国内所需芯片的80%依靠进口，芯片代工企业80%的单子也来自国外。国内现在积极投资的八英寸芯片代工业，也还是去年台湾有条件放开引进的，而其更先进的12英寸芯片制造技术则留在岛内限止外流。
    
     人才的严重短缺直接导致了IC设计的落后。据统计，台湾省拥有的集成电路专业人员多达2万，中国内地到2002年却只有1.5万人，1999年只有2000人，且大多集中于半导体领域，占75%，高层次的系统设计人才只有2000多人。而发达国家与地区的人才结构正好倒了过来--半导体占25%，其余75%是高层次的系统设计人才。根据我国集成电路产业的发展规划，"十五"期间我国需要IC设计人才15万，巨大的人才缺口已经使IC设计成为制约国内IC产业的瓶颈。
    
     目前，我国IC产业发展确实不错，但我们切不可盲目乐观。在利好消息的驱动下，也要好好考虑重复建设和投资过热的问题，千万别让国内业界“跟风”的喜好波及IC产业。在引进IC产业资本时，注意优化IC产业链，同是也要大力培育自己的芯片设计人才和自主知识产权的技术，实现我国IC产业的腾飞。
    
    
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    作者：熊俊彬 单位：江苏省信息中心（南京市北京西路70号 邮编：210013） 电话：025-3715895 电邮：njb999@sina、com