英飞凌助力中芯国际 挺进300毫米晶圆

英飞凌助力中芯国际 挺进300毫米晶圆

     （华强电子世界网讯） 德国芯片厂商英飞凌(Infineon Technologies AG)正在成为向中国输出技术的主要厂商之一。该公司日前表示，将向上海中芯国际(SMIC)转让0.11微米DRAM沟道式技术和300毫米晶圆生产知识。
    
     最近，中芯国际首席执行官张汝京暗示，2003年底前可能在北京工厂安装300毫米晶圆生产设备。这将成为中国半导体制造业追赶世界先进水平过程中的一个重大里程碑。目前该厂正在兴建之中。
    
     中芯国际的一位发言人表示，北京工厂将在12月前完成主体厂房建设，然后开始设备采购。她拒绝透露有关先进晶圆处理设备来源的细节。过去中国进口这类设备一直受到有关国家的封锁。
    
     英飞凌的发言人表示，公司预计相关设备将于2004年初以前抵达北京工厂。2004年中开始试产，当年年底或2005年初投入量产。对中芯国际人员的培训工作将于今年秋季开始。
    
     英飞凌去年12月与中芯国际签署了一份协议，向中芯国际提供0.14微米技术。作为回报，中芯国际为英飞凌独家生产标准内存芯片。该协议中包括一项选择权，在未来将中芯国际的生产工艺升级至0.11微米。
    
     “通过扩大与中芯国际的合作，我们可以发展我们的DRAM业务，而无需投资兴建生产设施。”英飞凌内存产品部首席执行官Harald Eggers表示。“同时，我们继续加强我们在中国这个前途光明的市场中的存在，并着眼于在整个亚太市场取得领先地位。”
    
     根据市场研究公司Gartner Dataquest估计， 2006年中国半导体市场将由2002年的160亿美元增长至310亿美元左右，其中许多芯片产品将用于出口。