NAND采用 CSP基板止跌

NAND采用 CSP基板止跌

       应用在DDR2封装的晶片尺寸基板（CSP）由于价格便宜，且没有太高的技术门槛，过去一年来一直处于供货充足的情况，不过随着手机用小型快闪记忆卡需求逐渐转强，NAND晶片封装由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球阵列封装（BGA），开始与DDR2般需要采用CSP基板，在市场产能无法有效因应下，现在CSP基板交期已拉长至一个月，价格也正式止跌。
       DDR2采用BGA封装后，开始成为CSP基板最大应用产品，由于DRAM厂端一向追求大量经济规模来降低生产成本，在产能不断开出情况下，CSP基板也成为需求量最稳定的市场。
       去年中旬以来基板市况不佳，CSP基板虽然价格相对上稳定，但价格仍以每季三％至五％的速度下滑，今年第一季DDR2价格崩跌至今，CSP基板也面临较大跌价压力，不过基板厂还是拥有一○％至一五％的毛利率。不过近期手机用小型记忆卡市场兴趣，NAND晶片也开始改用BGA封装，成为CSP基板另一庞大需求来源，在产能排挤的效应下，CSP基板现在已出现交期拉长至一个月情况，价格也出现止跌迹象。
       记忆体封测厂商就指出，去年下半年基板市况不佳，其实各基板厂并没有针对CSP基板有太大的扩产动作，而是将资源集中在开发高阶的覆晶基板市场，如今NAND场开始采用CSP基板，成为该市场另一主要需求动力，短时间内自然会出现供不应求情况，交期才会拉长至一个月。只是CSP基板要开出产能，只要花四至六个月时间就可完成产线调配及认证，因此现在交期拉长至价格止跌，应只属于短期现象，预估今年第四季后CSP基板市场供不应求情况就会获得纾解。