传东芝、富士通、NEC将携手开发32nm先进半导体生产技术

传东芝、富士通、NEC将携手开发32nm先进半导体生产技术

     根据日本经济新闻的报导，东芝、NEC与富士通三家电机大厂，已达成初步协议，将合作开发32nm世代半导体生产技术，未来也可能进一步整合彼此的生产业务。日经新闻指出，新世代半导体开发费用动辄上千亿日圆，为减轻负担、降低风险，三大厂因而计划携手合作，希望能提升国际竞争力，以与Intel、三星电子等海外厂商抗衡。日本业界预估32nm精密制程，可望于2010年正式量产。
    　　
     针对日本经济新闻的报导，三大厂均表示，32nm半导体生产技术若要独力开发，的确有一定难度。目前正积极评估各种可能性，与其它厂商合作亦为选项之一，但现阶段尚未定案
    
    　　半导体电路线幅愈精密、不但可降低耗电量，性能表现也愈佳。目前日本业界已开始量产65nm世代产品，而下一个世代的45nm生产业务，也可望于近期内展开。由于半导体技术革新速度极快，若不持续进行研发、设备投资，很可能被美国、韩国厂商拉开差距，因此减轻研发费用负担，一向是日本厂商共通的课题。
    
    　　为解决上述课题，在日本经济产业省的主导下，主要半导体厂商曾于2005年共同筹组、参与「日之丸半导体」计划，合作开发半导体制程技术，不过由于利害冲突，之后宣告胎死腹中。不过为降低研发成本，业界仍在持续合纵连横当中。
    
    　　日经新闻表示，根据该公司的了解，上述三家厂商的合作计划确已进入实质讨论阶段，很可能于近期内正式对外宣布。目前东芝半导体事业营收全球排名第四、NEC第11、富士通则名列第27，三家厂商携手后，国际竞争力将可望大幅提升。
    
    　　 来源：eNews