HP砍单效应 半导体12月后成长恐趋缓

HP砍单效应 半导体12月后成长恐趋缓

     下半年PC旺季正旺，全球最大PC厂HP 却出现砍单动作，高盛 (亚洲)证券顾问吕东风表示，虽然目前还未能确定HP砍单是否因为全球市场疲软，倘若真是因为PC需求下滑，上游半导体产业势必无法置身事外，预估最快12月以后半导体产业的成长就会开始趋缓。
    
     吕东风指出，目前仍有待确定的是，HP砍单究竟是因PC需求走软，还是HP本身的调整；但在下半年PC需求旺季带动下，晶圆产业的订单强劲趋势应该可望看到11月。
    
     倘若HP砍单是因PC需求开始走软，吕东风认为，PC 下单量可能会从12月开始出现下滑，而上游半导体产业的成长则会从12月之后受影响；因此，在目前半导体产业逐步登顶之际，不建议投资人在此时积进作加码。
    
     PC需求作调整，将对上游半导体产业造成冲击，吕东风表示，日月光 的PC业务占营收比例最低，将最不受冲击；反之，身为全球两大电脑晶片厂 AMD 和Intel供应商的新加坡特许半导体、全懋、南电则因手上持有的订单与PC需求连动性高，将最易受到波及。
    
     而从9月开始持续走软的DRAM价格，频频探底，如果PC需求真的低于预期，DRAM需求也将随之被殃及，对于目前惨淡的DRAM产业无疑是雪上加霜。