台积电试产65纳米ADI芯片 将进入内地3G市场
来源： 作者： 时间：2007-07-18 18:58
7月17日电台积电高层表示，该公司已成功使用65纳米技术为美国公司AnalogDevicesInc(ADI)试生产基带芯片。ADI副总裁ChristianKermarrec表示，由台积电65纳米技术制造的ADI基带晶片将进入内地3G通讯市场。
据悉，ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一，是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴，得到了大唐的重要支持。
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