全球手机芯片厂再战 瞄准多媒体手机市场

全球手机芯片厂再战 瞄准多媒体手机市场

     从英特尔(Intel)接手手持芯片部门的Marvell，近日获得明基部分手机团队投效，将积极扩展3G手机芯片业务，希望在站稳应用处理器市场后再辟江山；另外，从SiliconLabs接手移动通信事业的恩智浦(NXP)半导体，以及购并杰尔(Agere)的巨积(LSI)，则有志一同瞄准多媒体低价手机市场。
    
     自2006年中至今手机芯片产业陆续出现多起整并案，包括Marvell买下英特尔手机芯片部门、恩智浦接手SiliconLabs移动通信事业、LSI合并Agere等，其中，业界原本对于Marvell在手机市场发展多所疑虑，但近来Marvell投入愈来愈多资源，并在台湾挖角明基团队20多位人员，强化技术支持战力，希望改善过去英特尔时代的缺失。
    
     台手机厂指出，Marvell希望透过此一新团队，加强3G基频芯片布局，希望在华硕之外，抢下新滩头堡。事实上，尽管Marvell在3G基频芯片战力较弱，但在智能型手机所需应用处理器领域，几乎与所有台厂都有合作，包括宏达电、华宝、华冠、华硕、英华达及集嘉都是其客户。
    
     台手机厂认为，Marvell在手机产品线投入资源确实比英特尔时代多，但由于Marv
    
     ell与华硕在3G芯片合作经验不甚成功，加上台手机厂几乎都已与高通(Qualcomm)或易利信(Ericsson)手机技术平台(EMP)签订3G授权协议，短期内再导入其它平台机会不大。此外，Marvell将手机芯片从英特尔晶圆厂转向台积电，尽管取得一定成本优势，但并未对手机厂提供更多价格诱因，使得台厂多半采观望态度。
    
     至于恩智浦及LSI则分别在整合SiliconLabs移动通信事业及Agere战力后，纷瞄准多媒体低价手机市场持续猛攻，其中，恩智浦甫发表新一代PNX多媒体低价手机解决方案，目前已送样给台湾、大陆与韩国厂商，预计2008年第一季度正式量产。
    
     LSI则在购并Agere之后延续原有TrueNTRY平台，推出新一代低成本GPRS解决方案，分别导入30万及130万像素相机功能，希望瞄准印度与大陆等对照相手机开始有高度需求的新兴市场，但目前除三星电子(SamsungElectronics)之外，还在努力开拓其它一线大厂订单。
    
     （来源：半导体国际）