十八吋晶圆世代的发展面临许多困难
来源： 作者： 时间：2007-07-27 18:15
根据EE Times报导，十八吋晶圆的话题近日持续发烧，许多半导体设备业者明白表示质疑或反对之意，例如Novellus Systems认为没有设备业者有能力发展十八吋晶圆设备，Aviza Technology认为十八吋晶圆设备的成本可能比现有设备高出五至八倍。两年前，VLSI Research在报告中就敦促IC产业将十八吋厂的兴建，大幅延后到2020至2025年度之间。该公司估计设备产业开发十八吋晶圆工具的资金恐怕需要1020亿美元，即使所需要的资金仅是200亿美元，设备产业也未必能够负担。
Intel被认为是少数有财力兴建十八吋晶圆厂的芯片制造商之一，该公司全力支持这种晶圆的发展。该公司坚称较大尺寸的晶圆可以协助半导体产业持续达到摩尔定律的要求；该公司估计不同晶圆世代的转换大概需要15年。Intel有可能在2012年度至2014年度之间开始兴建十八吋晶圆厂。当300mmPrime计划推出时，大部分会员都赞成该计划和缓进展的方式，但Intel与Samsung则敦促产业直接进展到十八吋晶圆的世代。分析家指出，其实不要说是十八吋晶圆厂，即使是现有的十二吋晶圆厂，也不是许多芯片制造商所能负担；例如缺少营运资金的AMD恐怕就缺乏足够的财力。
来源：eNews
