拥有三个世界第一的半导体工厂
东芝和美国SanDisk于9月4日在东芝四日市工厂举行了NAND型闪存新工厂（Fab4）的竣工仪式（参阅本站报道）。在发布会上，东芝社长西田厚聪首先致词强调内存业务是“利润持续增长”目标具体化的表现。身为社长，西田的发言展现了东芝非同一般的信心，其干劲超乎往常的原因在于，Fab4拥有三个“世界第一”。
第一个“世界第一”是生产规模。Fab4在满负荷生产时，按300mm晶圆计算可达到21万枚/月，从LSI工厂单独的产能来看，为“世界最大规模”（东芝）。东芝预测，随着NAND型闪存价格下滑、容量增大，按位计算，整个市场2006年到2010年的平均增长率将达到130％，到2010年，规模有望达到2万1000PB。而Fab4正是能够满足这一需求的核心工厂，“到2009年，Fab4的产能将达到极限，到时也许还需要增设Fab5”（东芝半导体社长齐藤升三）。
第二个“世界第一”是微细化。Fab4生产的NAND型闪存，其制造工艺将以43nm为中心，“计划从2008年3月开始供应43nm产品”（东芝）。在微细化方面领先，不仅有利于提高成本竞争力，而且还会提高生产效率、推动多值化发展，因此“即使在日本生产也同样具有强大优势”（东芝）。
第三个“世界第一”是市场份额。目前，东芝和SanDisk合计的全球份额达到35％，而Fab4投产后，“2008年有望达到40％，从而跃居全球榜首”（东芝）。
笔者在从东芝四日市工厂返回车站时，听出租车司机说:“东芝新工厂给周边地区带来了不少活力。车站前的酒店旅客爆满，出租车的上座率也节节升高”。除了这些实际的经济效益，更多的还是“世界第一”的影响力使大家的精神为之振奋。笔者衷心希望继东芝之后其它元器件厂商也能有“世界第一”的动向。
来源：日经BP社
第一个“世界第一”是生产规模。Fab4在满负荷生产时，按300mm晶圆计算可达到21万枚/月，从LSI工厂单独的产能来看，为“世界最大规模”（东芝）。东芝预测，随着NAND型闪存价格下滑、容量增大，按位计算，整个市场2006年到2010年的平均增长率将达到130％，到2010年，规模有望达到2万1000PB。而Fab4正是能够满足这一需求的核心工厂，“到2009年，Fab4的产能将达到极限，到时也许还需要增设Fab5”（东芝半导体社长齐藤升三）。
第二个“世界第一”是微细化。Fab4生产的NAND型闪存，其制造工艺将以43nm为中心，“计划从2008年3月开始供应43nm产品”（东芝）。在微细化方面领先，不仅有利于提高成本竞争力，而且还会提高生产效率、推动多值化发展，因此“即使在日本生产也同样具有强大优势”（东芝）。
第三个“世界第一”是市场份额。目前，东芝和SanDisk合计的全球份额达到35％，而Fab4投产后，“2008年有望达到40％，从而跃居全球榜首”（东芝）。
笔者在从东芝四日市工厂返回车站时，听出租车司机说:“东芝新工厂给周边地区带来了不少活力。车站前的酒店旅客爆满，出租车的上座率也节节升高”。除了这些实际的经济效益，更多的还是“世界第一”的影响力使大家的精神为之振奋。笔者衷心希望继东芝之后其它元器件厂商也能有“世界第一”的动向。
来源：日经BP社