半导体产业“新思维”
编者按：如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重
在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体产业的发展特点为：从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模；继续探索IDM道路；Foundry模式逐渐走向成熟；集成电路设计依然是龙头；SiP技术逐渐成为封装的主流。
困扰我国半导体产业发展的主要矛盾还未缓解，市场依然是难点，上下游的互信仍然不足，人才和技术的缺乏将长期存在。打通价值链仍然是未来的主要工作，以应用为导向、以市场为目标、以新技术为基础是未来一段时间我国半导体产业应该遵循的发展思路。其中，抓住应用，特别是面向国计民生的大宗战略产品的攻关，将有可能从战略上改变我国企业的被动状态。政府要抓紧未来几年产业升级换代的窗口，做好战略研究和顶层设计，形成政府主导、企业牵头、产学研用结合，共同发展的局面。
可以预见的是，在2006年设计业大发展后，2007年和2008年应该进入一个相对平稳的调整期。在MP3、MP4市场空间增量不大，身份证发证量接近6亿张的前提下，国内相当一部分设计企业的成长空间被压缩，必须着手新一轮研发的高强度投入。
上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信：产业发展处于最好时期
总体来说，中国半导体产业的发展处于历史最好时期。无论是市场需求、产业链的配置还是资本市场和融资工具以及人才的积聚都有了明显改善，加上外部技术限制减少，各个有利因素的配合已造就了一批有影响力的企业。与此同时，国际上特别是欧美国家的半导体产业的重新配置也出现了整体投资流向中国和东南亚地区的趋势。
中国半导体产业在迅速发展的同时，面临着最大的问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。这一现象在半导体产业链的各个环节都存在。我们应利用中国巨大的市场需求，建立切实有效的机制，鼓励与发展各个产业环节的创新活动。
今年以来国内的IC设计业出现了国有、民营、海归与外商企业齐头并进的发展局面。产品领域遍布每一个角落，企业排名变化迅速，有一派争先恐后的气象。在某些特殊领域出现国内公司与国际一流公司直接竞争的局面，如智能卡、移动消费产品、手机、电源管理产品等。各公司对自主IP的开发与积累非常重视，各芯片制造公司出现了和本土设计公司配合谋求共同发展的局面。各设计公司都非常重视开发与提供系统解决方案，给予客户一站式服务。
大唐微电子公司总经理赵纶：半导体产业综合实力有质的飞跃
我国半导体的发展与国民经济发展同步，我国半导体产业的综合实力较以往有了质的飞跃，对信息产业的支撑作用大大加强，在某些方面甚至支撑起了一个产业链，例如第二代居民身份证。
国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制订了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果。政策导向对产业发展有极大的影响力，像第二代居民身份证项目，就是由国家政策直接导向取得成功的，同时造就了产业链上的多个成功企业。国家鼎力支持的第三代移动通讯标准TD-SCDMA是另一个成功案例，相信在不久的将来定会造就更多的成功企业。半导体行业也需要采取多种形式与系统厂商密切结合，以各种可行的产品切入市场。
今年IC设计业发展态势良好，总销售额仍将比2006年有所增长，但个人认为由于2006年已经站在一个较高的基数上，所以增速会下降。
兰州瑞德设备制造有限公司总经理张稳焕：应加大半导体设备投资力度
半导体材料、半导体器件及集成电路的发展与应用早已成为衡量一个国家发展水平的重要标志之一。
多年来，各发达国家和地区都投入巨资发展半导体材料、器件和集成电路产业。在国家相关集成电路产业发展政策的推动下，中国巨大的半导体市场已成为引领全球市场增长的重要角色。
半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起，中国已成为世界举足轻重的制造大国，但半导体设备的产业链还很薄弱，建线所需要的大部分设备还依赖进口。半导体产业的发展不仅受制于国外的技术封锁，而且消耗了巨额的外汇资金，其结果仍然是落后于人、受制于人。
半导体专用设备经过近几年的发展，虽然有了长足的进步，但与集成电路制造业的发展相差甚远，我国主管部门应适当加大半导体专用设备研制的投资力度，以支撑起半导体产业的快速发展。
半导体市场及产业的持续增长必将会推动半导体设备的高速发展，当今半导体设备已进入了光学光电子、金属加工业、晶体行业等多个领域，市场应用十分广泛。
炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟：IP与标准滞后是瓶颈
2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比有较大幅度的提高。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元仅仅用了6年。
虽然中国市场一直以来都保持了非常高的增长率，但半导体产业的发展速度仍会趋于缓慢。一方面，在全球半导体产业竞争中，中国面临的外在竞争越来越激烈；另一方面，IP与标准的滞后也是阻碍中国半导体发展的重要因素。
中国的IC设计业在阶段发展的特征上，已度过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段，正在向“成长发育”的关键阶段转变。对于炬力来说，也是快速成长后的一个关键时期，消费类电子产业正趋于成熟，竞争也越来越激烈，从今年上半年的炬力业绩来看，产品的销售量有10%的成长，但单价方面，却快速下滑了40%，对炬力的整体销售有一定的影响。
中星微电子公司副总裁兼首席技术官杨晓东：自主知识产权与核心技术需要加强
随着一大批芯片设计公司的兴起，中国半导体产业与美国、韩国、日本之间的差距正在逐渐缩小。应当认识到，我国半导体产业尚存在一些突出矛盾，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。
对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。
随着3G时代、web2.0时代、数字高清时代的临近，电子消费产品正在成为关键的应用，计算机、通信与消费电子产品3C融合的趋势也越来越明显。关注基于消费产品终端的多媒体应用将成为中国IC设计业的一大潮流，并具有非常可观的市场前景，今年中国的IC设计业将在消费产品领域有长足发展。
北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：芯片产业毛利下降值得关注
毫无疑问,我国的IC产业近几年来发展十分迅猛，之所以取得如此令人振奋的成绩主要得益于政策引导、市场需求、资金注入以及海外技术的引入等诸多因素，可以预计未来10年仍将是我国IC产业蓬勃发展的黄金时期。但是我国IC产业的发展也存在一些问题，主要表现在：
第一，产业的整体规模还很小，难以与国际上发达国家与地区相抗衡，其最突出的表现是我国的集成电路供应绝大部分还依赖进口，自给率很低；
第二，核心技术、关键技术缺失令人担忧，虽然国内主流设计和制造水平达到0.18微米甚至90纳米，但产业链缺失严重，关键制造设备、材料、高端芯片等还得依赖进口；
第三，在产业发展的机制方面，最主要的问题是投资环境与人才激励机制尚不完善，导致很多公司选择在海外设立总部，没能从根本上实现吸引投资、吸引人才；
第四，近几年国内芯片的销售额增长，但是毛利下降的矛盾日显突出。
针对上面的问题，我们应该采取以下发展策略：一是提高产业链配套能力，扩大产业规模；二是提高产业技术水平，提升企业的竞争和赢利能力；三是建立更为有利的投资与激励环境，以吸引更多投资与高水平人才，加速产业的发展。
2007年上半年，在良好的产业环境和政府相关政策的推动下，我国的IC设计产业逐步壮大，技术水平也随之提高。一方面，IC设计公司不断提高技术水平，开拓新兴业务，向多元化发展；另一方面，很多新兴公司开始进入IC设计领域，IC设计公司数量持续增长，特别是一些海归团队创建的设计公司十分引人注目。但是，大部分公司规模较小，能够销售收入超过1亿美元的公司很少，尚难以和国外公司抗衡。预计在今后的几年内，IC设计业界仍将处于群雄并起的战国时代。
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：IC设计领域资本活跃
目前我国整个半导体产业处于健康发展阶段，制造、封装及设计等环节都有大量资本投入，尤其是设计业资本投入很活跃。
我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。这个问题要随着产业的发展来解决，通过在实践中培养起技术带头人，同时吸引海外人才，形成人才高地，才能逐步解决这个问题。
今年IC设计业的发展态势不错，比半导体产业链上其他的环节，如制造及封装的发展速度都要快。我们看到，几年前成
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重
在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体产业的发展特点为：从主要靠新生产线建设扩大规模转向发掘已有生产线能力扩大规模；继续探索IDM道路；Foundry模式逐渐走向成熟；集成电路设计依然是龙头；SiP技术逐渐成为封装的主流。
困扰我国半导体产业发展的主要矛盾还未缓解，市场依然是难点，上下游的互信仍然不足，人才和技术的缺乏将长期存在。打通价值链仍然是未来的主要工作，以应用为导向、以市场为目标、以新技术为基础是未来一段时间我国半导体产业应该遵循的发展思路。其中，抓住应用，特别是面向国计民生的大宗战略产品的攻关，将有可能从战略上改变我国企业的被动状态。政府要抓紧未来几年产业升级换代的窗口，做好战略研究和顶层设计，形成政府主导、企业牵头、产学研用结合，共同发展的局面。
可以预见的是，在2006年设计业大发展后，2007年和2008年应该进入一个相对平稳的调整期。在MP3、MP4市场空间增量不大，身份证发证量接近6亿张的前提下，国内相当一部分设计企业的成长空间被压缩，必须着手新一轮研发的高强度投入。
上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信：产业发展处于最好时期
总体来说，中国半导体产业的发展处于历史最好时期。无论是市场需求、产业链的配置还是资本市场和融资工具以及人才的积聚都有了明显改善，加上外部技术限制减少，各个有利因素的配合已造就了一批有影响力的企业。与此同时，国际上特别是欧美国家的半导体产业的重新配置也出现了整体投资流向中国和东南亚地区的趋势。
中国半导体产业在迅速发展的同时，面临着最大的问题是自主知识产权的缺乏，没有高端产品。这一现象在半导体产业链的各个环节都存在。我们应利用中国巨大的市场需求，建立切实有效的机制，鼓励与发展各个产业环节的创新活动。
今年以来国内的IC设计业出现了国有、民营、海归与外商企业齐头并进的发展局面。产品领域遍布每一个角落，企业排名变化迅速，有一派争先恐后的气象。在某些特殊领域出现国内公司与国际一流公司直接竞争的局面，如智能卡、移动消费产品、手机、电源管理产品等。各公司对自主IP的开发与积累非常重视，各芯片制造公司出现了和本土设计公司配合谋求共同发展的局面。各设计公司都非常重视开发与提供系统解决方案，给予客户一站式服务。
大唐微电子公司总经理赵纶：半导体产业综合实力有质的飞跃
我国半导体的发展与国民经济发展同步，我国半导体产业的综合实力较以往有了质的飞跃，对信息产业的支撑作用大大加强，在某些方面甚至支撑起了一个产业链，例如第二代居民身份证。
国家已经充分认识到了创新、特别是原始创新对国家未来长远发展的重要性，制订了多项鼓励创新的政策，并取得了非常显著的效果。政策导向对产业发展有极大的影响力，像第二代居民身份证项目，就是由国家政策直接导向取得成功的，同时造就了产业链上的多个成功企业。国家鼎力支持的第三代移动通讯标准TD-SCDMA是另一个成功案例，相信在不久的将来定会造就更多的成功企业。半导体行业也需要采取多种形式与系统厂商密切结合，以各种可行的产品切入市场。
今年IC设计业发展态势良好，总销售额仍将比2006年有所增长，但个人认为由于2006年已经站在一个较高的基数上，所以增速会下降。
兰州瑞德设备制造有限公司总经理张稳焕：应加大半导体设备投资力度
半导体材料、半导体器件及集成电路的发展与应用早已成为衡量一个国家发展水平的重要标志之一。
多年来，各发达国家和地区都投入巨资发展半导体材料、器件和集成电路产业。在国家相关集成电路产业发展政策的推动下，中国巨大的半导体市场已成为引领全球市场增长的重要角色。
半导体产业的高速发展没有半导体设备的有力支撑将无从谈起，中国已成为世界举足轻重的制造大国，但半导体设备的产业链还很薄弱，建线所需要的大部分设备还依赖进口。半导体产业的发展不仅受制于国外的技术封锁，而且消耗了巨额的外汇资金，其结果仍然是落后于人、受制于人。
半导体专用设备经过近几年的发展，虽然有了长足的进步，但与集成电路制造业的发展相差甚远，我国主管部门应适当加大半导体专用设备研制的投资力度，以支撑起半导体产业的快速发展。
半导体市场及产业的持续增长必将会推动半导体设备的高速发展，当今半导体设备已进入了光学光电子、金属加工业、晶体行业等多个领域，市场应用十分广泛。
炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟：IP与标准滞后是瓶颈
2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比有较大幅度的提高。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元仅仅用了6年。
虽然中国市场一直以来都保持了非常高的增长率，但半导体产业的发展速度仍会趋于缓慢。一方面，在全球半导体产业竞争中，中国面临的外在竞争越来越激烈；另一方面，IP与标准的滞后也是阻碍中国半导体发展的重要因素。
中国的IC设计业在阶段发展的特征上，已度过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段，正在向“成长发育”的关键阶段转变。对于炬力来说，也是快速成长后的一个关键时期，消费类电子产业正趋于成熟，竞争也越来越激烈，从今年上半年的炬力业绩来看，产品的销售量有10%的成长，但单价方面，却快速下滑了40%，对炬力的整体销售有一定的影响。
中星微电子公司副总裁兼首席技术官杨晓东：自主知识产权与核心技术需要加强
随着一大批芯片设计公司的兴起，中国半导体产业与美国、韩国、日本之间的差距正在逐渐缩小。应当认识到，我国半导体产业尚存在一些突出矛盾，国内大多数半导体企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。
对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交叉技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研究力度，扩大自己的技术占据区域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。
随着3G时代、web2.0时代、数字高清时代的临近，电子消费产品正在成为关键的应用，计算机、通信与消费电子产品3C融合的趋势也越来越明显。关注基于消费产品终端的多媒体应用将成为中国IC设计业的一大潮流，并具有非常可观的市场前景，今年中国的IC设计业将在消费产品领域有长足发展。
北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平：芯片产业毛利下降值得关注
毫无疑问,我国的IC产业近几年来发展十分迅猛，之所以取得如此令人振奋的成绩主要得益于政策引导、市场需求、资金注入以及海外技术的引入等诸多因素，可以预计未来10年仍将是我国IC产业蓬勃发展的黄金时期。但是我国IC产业的发展也存在一些问题，主要表现在：
第一，产业的整体规模还很小，难以与国际上发达国家与地区相抗衡，其最突出的表现是我国的集成电路供应绝大部分还依赖进口，自给率很低；
第二，核心技术、关键技术缺失令人担忧，虽然国内主流设计和制造水平达到0.18微米甚至90纳米，但产业链缺失严重，关键制造设备、材料、高端芯片等还得依赖进口；
第三，在产业发展的机制方面，最主要的问题是投资环境与人才激励机制尚不完善，导致很多公司选择在海外设立总部，没能从根本上实现吸引投资、吸引人才；
第四，近几年国内芯片的销售额增长，但是毛利下降的矛盾日显突出。
针对上面的问题，我们应该采取以下发展策略：一是提高产业链配套能力，扩大产业规模；二是提高产业技术水平，提升企业的竞争和赢利能力；三是建立更为有利的投资与激励环境，以吸引更多投资与高水平人才，加速产业的发展。
2007年上半年，在良好的产业环境和政府相关政策的推动下，我国的IC设计产业逐步壮大，技术水平也随之提高。一方面，IC设计公司不断提高技术水平，开拓新兴业务，向多元化发展；另一方面，很多新兴公司开始进入IC设计领域，IC设计公司数量持续增长，特别是一些海归团队创建的设计公司十分引人注目。但是，大部分公司规模较小，能够销售收入超过1亿美元的公司很少，尚难以和国外公司抗衡。预计在今后的几年内，IC设计业界仍将处于群雄并起的战国时代。
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东：IC设计领域资本活跃
目前我国整个半导体产业处于健康发展阶段，制造、封装及设计等环节都有大量资本投入，尤其是设计业资本投入很活跃。
我个人认为，目前我国半导体产业发展最突出的矛盾是缺乏针对某一特定领域真正有经验、掌握核心技术的人才。这个问题要随着产业的发展来解决，通过在实践中培养起技术带头人，同时吸引海外人才，形成人才高地，才能逐步解决这个问题。
今年IC设计业的发展态势不错，比半导体产业链上其他的环节，如制造及封装的发展速度都要快。我们看到，几年前成