联华电子针对台湾客户举办2008技术论坛

联华电子针对台湾客户举办2008技术论坛

     由客户产品应用端出发,详尽介绍联华电子IC制程技术分别於 通讯电子、电脑、消费性电子及车用电子四大应用领域上的进展
    
     联华电子于今日(24日)假新竹国宾大饭店，举办了2008技术论坛。这次论坛共有来自近百家公司，约400名左右的客户热烈参与。联华电子董事长兼执行长胡国强博士亦出席盛会，为技术论坛做开幕演说，并与客户针对设计公司面临的挑战及联华电子所提供的解决方桉进行交流讨论。论坛内容则由客户产品需求及应用端出发，揭示联华电子在现今系统单晶片世代，针对4C产品类别－Communication通讯电子、Computing电脑、Consumer消费性电子、及Car车用电子四大应用领域上的尖端製程技术进展。
    
     此外，联华电子亦邀请到华宝通讯陈招成执行副总经理进行专题演讲，以手机发展为切入点，深入探讨IC产业的未来趋势。会场内另安排有EDA、IP及后段封测参展商展示区，呈现其最新产品及技术服务，并与联华电子客户进行互动与讨论。
    
     “近几年来联华电子在晶圆专工领域中的成就，已陆续成功地协助了客户们将全球最尖端的系统单晶片产品推出问世。”联华电子全球市场行销处锺立朝副总表示，“在本次的技术论坛中，我们针对了通讯电子、电脑、消费性电子、及车用电子等应用产品，向晶片设计公司客户详尽介绍了联华电子在此四大应用领域上的晶圆专工资源与技术进展。”
    
     论坛内容包含了多项议题，详尽探讨了：
     －逻辑及射频技术，并揭示最新45奈米技术进展及次世代CMOS製程之应用及挑战﹔
     －在複杂多工晶片产品趋势下，提供晶片设计公司的硅智财、设计服务及SPICE 模型解决方桉等设计支援﹔
     －因应蓬勃发展的高品质嵌入式记忆体市场，联华电子所推出的解决方桉﹔
     －随着小而美，薄而轻的平面显示器呈现爆发性成长，显示器驱动IC技术可提供客户高效能，低功耗的高解析度最佳方桉﹔
     －迎接绿色能源时代来临，针对电源管理製程技术，联华电子提出LED、电源管理晶片、节能照明等类比、高压、超高压IC之晶圆专工平台技术，提供客户完整多样的选择﹔
     －最新晶片封装测试及产品工程服务技术之发展近况等。
    
     透过此为期一天的论坛，联华电子将多年以来专注于製程技术与专工服务之重要经营成果，完整地呈现在客户面前。