PCB旺季效应趋缓　光电板展望稍佳

PCB旺季效应趋缓　光电板展望稍佳

     第3季终端需求并无显着提升迹象，印刷电路板(PCB)产业旺季效应将较过去延后且趋缓，PCB大厂健鼎科技认为，订单能见度甚短，对第3季营运持保守态度。该公司认为，第3季以光电板、DRAM模组用板及高密度连接板(HDI)展望较佳，分别受惠于新增客户效益显现、DRAM主流规格由512Mb提高为1Gb及新增美系客户新一代手机订单挹注所致。法人估计健鼎第3季营收成长率为7~10%。
    
     由于下游需求疲软，健鼎第2季将无锡厂4、5厂HDI及NB板新产能暂时不予启用，直到6月下旬才恢复运作，估计产能利用率约为80%，与先前澹季水准持平。该公司第2季合併营收为新台币78.2亿元，比上季成长7.9%。在获利部分，法人估计，受到原物料价格上扬5%影响，毛利率将无显着提升。
    
     进入第3季，下游终端需求仍未见明显回温，健鼎指出，目前订单能见度最长为3週，旺季效应较过去趋缓且延后，估计单季营收成长率恐怕只能维持个位数的季增率。法人普遍估计成长幅度为7~10%。
    
     健鼎表示，下半年成长动能较强者在于光电板、DRAM模组用板和HDI板。健鼎光电板主要客户为友达、华映、三星和奇美电。其中奇美电为2007年底甫开始交货的客户，随着奇美电订单逐渐增加，带动光电板营收，预估营收比重可望由先前的23%提升至25%。
    
     另外，在DRAM模组板方面，受惠于DRAM主流规格由512Mb提升为1Gb，带动产品组改变，DRAM模组板营收比重也可成长为25%。HDI业务受惠于新增美系客户第2代3G智慧型手机订单贡献，营收比重也可攀升至15%。
    
     健鼎在2007年底集团总产能已达500万平方呎，2008年扩厂计画集中在无锡3、4、5厂，主要增加NB和HDI产能。另在2厂部分，用于光电板的月产能至少有160万平方呎，加计台湾厂产能，光电板月产能至少有200万平方呎可供支应。