大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。

图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图

当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势，大联大品佳基于达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案，以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品，助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势。

图示2-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的场景应用图

AB1585AM是一款高度集成的系统级封装（SiP）低功耗蓝牙音频芯片组，集应用处理器、数字信号处理器（DSP）、蓝牙收发器和电源管理单元（PMU）于一身。该芯片采用高性能应用处理器，集成ARM Cortex-M33F内核，工作频率覆盖1MHz至260MHz，并配备L1缓存，在实现高效运算的同时兼顾了功率效率。其DSP子系统搭载Cadence HiFi5音频引擎，具备1280KB零延迟内存与32KB L1缓存，频率可在26MHz至520MHz之间灵活调节，满足高负载音频处理需求。

蓝牙子系统全面支持蓝牙5.3规范，具有先进的无线连接能力。电源管理单元集成2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及3路超低静态电流LDO，为系统提供稳定高效的供电支持。此外，芯片支持线性充电器，能够通过USB接口实现可编程的快速充电模式。借助系统级封装（SiP）技术，主模块与PMU被高度集成于紧凑的封装内，有效缩小了产品尺寸，同时显著提升功能密度。

图示3-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的方块图

软件方面，Airoha IoT软件开发工具包（SDK）为蓝牙音频应用开发提供快速评估方法，不仅涵盖硬件抽象层驱动、连接、外设等功能，还支持电池管理、无线固件更新和FreeRTOS。该平台采用三层架构，通过各层组件协同工作，能够助力用户实现高效开发。

核心技术优势：

 高度集成与低功耗设计：

 采用SiP封装技术，集成主控、DSP、蓝牙RF和PMU，显著缩小PCB面积；

 动态电压/频率调节（DVFS），支持0.55V–0.8V宽电压范围，优化功耗与性能平衡。

 高性能音频处理：

 HiFi5 DSP提供4倍于前代的神经网络算力，支持高精度音频编解码（24-bit/192kHz）；

 硬件ANC和语音唤醒功能，降低系统负载，提升实时响应能力。

 蓝牙连接可靠性：

 支持蓝牙5.3全特性（包括LE Audio和Isochronous Channels），确保多设备低延迟同步；

 集成T/R开关和巴伦，减少外部元件，提升射频抗干扰能力。

 灵活扩展性：

 丰富的外设接口（I²S、TDM、SPI等），适配多种传感器和外部存储器（如串行Flash）；

 电容式触摸和GPIO复用设计，简化人机交互开发。

 电源与充电优化：

 支持智能充电盒通信（1-Wire UART），兼容Apple/非标充电器检测；

 低静态电流设计（PMU总待机电流<3μA），延长电池续航。

方案规格：

 处理器架构：

 主机处理器ARM Cortex-M33F，最高主频260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待内存（可配置为L1缓存或TCM）；

 DSP子系统为Cadence HiFi5音频引擎，支持神经网络扩展，最高主频520MHz，集成1MB数据RAM和256KB指令RAM。

 蓝牙功能：

 完全兼容蓝牙5.3标准，支持双模（经典蓝牙+低功耗蓝牙）及同步通道（ISO）；

 集成PA（输出功率15dBm），灵敏度达-97dBm，支持BLE 1M/2M速率；

 支持最多4条ACL链接和4条BLE链接，具备硬件AGC和干扰抑制能力。

 音频子系统：

 上行链路3路麦克风输入（模拟/数字），最高支持192kHz/24-bit采样，集成硬件ANC（前馈/混合降噪）；

 下行链路1路输出，最高192kHz/24-bit，支持Class G/D放大器，输出功率达38mW（16Ω负载）；

 异步采样率转换（ASRC）、硬件增益控制、语音唤醒（VoW）及语音活动检测（VAD）。

 电源管理：

 宽输入电压范围（3V~5V），集成2个Buck转换器、1个SIDO转换器和4个LDO；

 支持BC1.2充电协议、JEITA温度保护，最大充电电流0.5A，待机电流低至0.1μA（Flash睡眠模式）。

 外设接口：

 USB 2.0设备控制器、3个I²C、2个I3C（最高12MHz）、3个UART（最高3Mbps）；

 支持eMMC/SDIO、SPI主从接口、PWM、12-bit AUXADC及电容式触摸控制（3通道）。

 封装与工作条件：

 TFBGA封装（4.2mm×5.5mm，110引脚，0.4mm间距）；

 工作温度范围-40℃至85℃。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球67个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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