PCB线路板其他相关中英文对照

来源: 作者: 时间:2008-09-05 17:29

    1、 主面:primary side
    
    2、 辅面:secondary side
    
    3、 支撑面:supporting plane
    
    4、 信号:signal
    
    5、 信号导线:signal conductor
    
    6、 信号地线:signal ground
    
    7、 信号速率:signal rate
    
    8、 信号标准化:signal standardization
    
    9、 信号层:signal layer
    
    10、 寄生信号:spurious signal
    
    11、 串扰:crosstalk
    
    12、 电容:capacitance
    
    13、 电容耦合:capacitive coupling
    
    14、 电磁干扰:electromagnetic interference
    
    15、 电磁屏蔽:electromangetic shielding
    
    16、 噪音:noise
    
    17、 电磁兼容性:electromagnetic compatbility
    
    18、 特性阻抗:impedance
    
    19、 阻抗匹配:impedance match
    
    20、 电感:inductance
    
    21、 延迟:delay
    
    22、 微带线:microstrip
    
    23、 带状线:stripline
    
    24、 探测点:probe point
    
    25、 开窗口:cross hatching
    
    26、 跨距:span
    
    27、 共面性(度):coplanarity
    
    28、 埋入电阻:buried resistance
    
    29、 黄金板:golden board
    
    30、 芯板:core board
    
    31、 薄基芯:thin core
    
    32、 非均衡传输线:unbalanced transmission line
    
    33、 阀值:threshold
    
    34、 极限值:threshold limit value(TLV)
    
    35、 散热层:heat sink plane
    
    36、 热隔离:heat sink plane
    
    37、 导通孔堵塞:via filiing
    
    38、 波动:surge
    
    39、 卡板:card
    
    40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks
    
    41、 薄型多层板:thin type multilayer board
    
    42、 埋/盲孔多层板:
    
    43、 模块:module
    
    44、 单芯片模块:single chip module (SCM)
    
    45、 多芯片模块:multichip module (MCM)
    
    46、 多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
    
    47、 多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
    
    48、 多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
    
    49、 嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)
    
    50、 自动测试技术:automatic test equipment (ATE)
    
    51、 芯板导通孔堵塞:core board viafilling
    
    52、 对准标记:alignment mark
    
    53、 基准标记:fiducial mark
    
    54、 拐角标记:corner mark
    
    55、 剪切标记:crop mark
    
    56、 铣切标记:routing mark
    
    57、 对位标记:registration mark
    
    58、 缩减标记:reduvtion mark
    
    59、 层间重合度:layer to layer registration
    
    60、 狗骨结构:dog hone
    
    61、 热设计:thermal design
    
    62、 热阻:thermal resistance

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