常见的元件类型和元件名称

常见的元件类型和元件名称

    1. 矩形片状元件rectangular chip component
    
     两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
    
    2. 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
    
     两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
    
    3. 小外形封装small outline package(SOP)
    
     小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
    
    4. 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
    
     采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
    
    5. 小外形二极管small outline diode(SOD)
    
     采用小外形封装结构的表面组装二极管。
    
    6.小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)
    
     指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
    
    7. 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
    
     近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
    
    8. 芯片载体chip carrier
    
     表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
    
    9.塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
    
     四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
    
    10.四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
    
     四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
    
    11.无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
    
    四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
    
    12.微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier
    
    近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等