世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

     世芯电子(AlchipTechnologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。　　
    
     世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-ChipPackage)上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。　　
    
     世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择方案，以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案。该公司可提供高良率的封装技术，以及在手机、可携式游戏机及消费性产品等方面的开发经验，而此次与SONY半导体事业部的协定，预计将有效提升该公司对客户完整ASIC解决方案的服务。