旺季不旺　封测厂纷下修3Q成长目标

旺季不旺　封测厂纷下修3Q成长目标

     受到美国次级房贷效应蔓延，通膨问题益趋严重，半导体景气旺季不旺，已有部分封测厂认为，IC设计客户自9月起下单转趋保守，致使相继下修原先预期的第3季营收目标，包括超丰电子从原本预期第3季营收季成长率目标5%以上，调降为5%以内；京元电子也感受到主要应用领域订单有所缩减，预估第3季营收可能呈现比上季小幅衰退到持平的局面。封测厂表示，目前第4季能见度不明，基于第3季旺季不旺的表现，因此对第4季保守以待，营收势必比第3季走滑。
    
     超丰于7月法说会曾认为，由于客户群分散，故第3季将受到全球经济不景气影响的程度较低，旺季效应多少应会发酵。然超丰原本在类比IC及网通晶片封装产品表现不错，但自9月类比IC及网通晶片封装订单都有转弱的情况，需求较强的产品为白牌手机相关晶片及笔记型电脑(NB)相关晶片封装产品。
    
     目前客户受到美国次贷风暴影响，且全球景气状况并未有好转迹象，超丰第3季营收仍受到轻微的影响，出现旺季不旺的情况，预估9月营收并不会有突出的表现，但营收将优于8月。该公司原先预估第3季营收季增率为5~10%，如今已下修为1~5%，预估单月营收将走高至10月。
    
     观察台湾最大IC设计公司联发科表现，虽然该公司于日前上调第3季营收目标，根据供应鍊表示，该公司第3季投片量确实减少，显示联发科去化存货出现成效，进而带动营收走扬。而联发科为京元电主要客户，除了联发科之外，其馀客户包括NVIDIA和飞索(Spasion)等也都分别减少下单量。
    
     另就产业别区分，京元电指出，利基型记忆体和逻辑IC等订单也趋于下滑，而驱动IC客户自8月起下单也出现衰退。整体而言，接单情况不如预期，京元电目前估计第3季营收季增率将由先前的3~5%缩减为持平，甚至不排除小幅衰退。而京元电最早在第2季初之际预估第3季营收季增率为5~8%，当时接单情况比目前热络。京元电表示，目前订单能见度仍低，估计9月营收与8月相当，可能为全年单月营收高峰。
    
     展望第4季，京元电认为，目前能见度不高，但以保守看法居多。现今IC设计客户10、11月投片量已逐渐明确，然12月依旧不明，再考量2008年景气不如预期，预料通讯、PC、消费性等营收都将下滑。至于联发科在第3季存货去化良好下，第4季投片量可望增加，然而难以弥补其他客户单量减少的部分，因此京元电第4季营收比上季衰退的机会不低，幅度约为个位数。
    
     此外，第4季步入淡季，超丰预料单季营收将小幅衰退，法人预估衰退幅度约6~7%内。在毛利率方面，产能利用率下滑之下，预期毛利率将较微幅下滑，法人估计毛利率将在24~25%水准，下滑幅度约1~2个百分点。