2008年半导体制造设备全球市场规模比上年减少28％

2008年半导体制造设备全球市场规模比上年减少28％

    　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”开幕之际宣布，预测08年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小28％，为309亿1000万美元。
    
    　　SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以来的最低水平。09年也将出现两位数的负增长。但如果2010年沿袭原产业发展模式的话，需求应该会恢复”。SEMI预测，09年的市场规模为比08年减少21.4％的242亿2000万美元，2010年为比09年增长30.8％的317亿7000万美元。
    
    

    　　
    　　按设备种类来看08年的销售额，预计晶圆处理设备为比上年减少28.2％的229亿5000万美元。SEMI预测，组装和封装设备为同比减少23.8％的21亿6000万美元，试验设备为同比减少27.1％的36亿9000万美元。
    
    
    　　按地区来看，台湾市场明显下降。台湾虽07年超越了日本成为全球最大的市场，但预计08年台湾市场规模将比上年减小47.5％，跌至55亿9000万美元，再次将市场份额第一的宝座让给日本。而日本市场为比上年减小20.4％的74亿2000万美元。