2007年三星在MCP市场占支配地位

2007年三星在MCP市场占支配地位

     SnD解决方案销售额增长率高于XIP
    
     据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。
    
     与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。
    
     MCP把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中。通常情况下，此类MCP基于存储器件，为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。
    
     手机MCP市场可以分成两个主要部分：基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行(XIP)功能；N闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载(SnD)任务。
    
     主要为手机提供SnD MCP解决方案的厂商，包括三星在内，2007年在该领域的合计营业收入比2006年增长近45%。手机SnD MCP的整体平均销售价格(ASP)在2007年上涨了近8%，达到8.93美元，推动了销售额的增长。
    
     相比之下，以XIP为主的阵营营业收入几乎下降了18%，ASP下滑近23%至5.35美元。
    
     图3所示为iSuppli公司对于销售SnD MCP的供应商的全球营业收入与ASP的估计，与XIP MCP相对照。
    
    

    
     图3：全球多芯片封装 (MCP)供应商的营业收入与ASP，按产品类型细分
    
     除了三星以外，SnD阵营还包括N闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NOR MCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。这不一定是泾渭分明的划分，因为三星和东芝均同时涉足XIP和SnD解决方案，尽管它们主要供应SnD。
    
     三星一马当先
    
     按营业收入和单位出货量排名，三星2007年都在手机MCP领域名列第一，与2006年情形一样。三星的年营业收入增长近19%，单位出货量增长15%。凭借在SnD解决方案方面的优势，东芝2007年增长率最高，营业收入和单位出货量分别大增155%和93%。
    
     表1所示为iSuppli公司根据2007年营业收入与单位出货量对MCP供应商的全球市场份额排名。
    
     表1：2007年全球手机MCP市场份额 (单位：千)
     2007年排名 MCP供应商 2007年百分比 2006-07年变动率
     1 三星 287.525.0% 15.2%
     2 英特尔 270.323.5% 40.7%
     3 Spansion 253.022.0% 6.5%
     4 东芝 149.513.0% 93.3%
     5 意法半导体 138.012.0% -16.9%
     6 夏普 23.02.0% -51.4%
     其它 28.82.5% 42.8%
     总体 MCP单位出货量 1,150100% 16.2%
    
     在几大XIP MCP供应商中，英特尔仍然排在第二位，但它的营业收入下降13%，尽管其单位出货量上升了40%。同时，Spansion的营业收入减少逾14%，单位出货量增幅略高于6%。