2008年9月日本半导体设备商订单出货比8月有所下降
来源：Solid-State Technology 作者： 时间：2008-10-23 18:17
日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。
订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。
9月订单出货比较8月的1.07有所下降。
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来源：Solid-State Technology 作者： 时间：2008-10-23 18:17
日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。
订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。
9月订单出货比较8月的1.07有所下降。
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