订单蒸发 8吋晶圆厂雪上加霜

订单蒸发 8吋晶圆厂雪上加霜

     订单不见了！由于上游IC设计公司及IDM厂的芯片出货量在本月大幅衰退，导致这些业者近一周来均紧急暂停对晶圆代工厂投片，在订单霎时人间蒸发的情况下，台湾8吋晶圆厂利用率再面临快速滑落压力。据设备业者透露，台湾所有8吋厂的利用率本月已全部跌到50％以下，部份二线厂利用率仅达30％至40％间，已创下2002年来新低纪录。
    
     今年第四季对台湾半导体厂来说，的确是个难过的景气寒冬。11月初时，因为欧美市场失业率上升，上游IC设计公司及IDM厂已经砍过一次订单，让台湾晶圆代工厂或转做代工的DRAM厂，订单较上季已大幅流失20％至30％。
    
     业者原本预期农历春节前仍有回补库存需求，不过12月以来，来自大陆市场的订单依然疲弱，包括联发科、立锜等业者已大幅下调本季业绩展望至衰退约3成，代表农历节前需求已经落空。所以，上游客户近日再砍代工订单约20％，并让台湾晶圆代工厂利用率直直落。
    
     设备业者透露，12月来砍单集中在8吋厂成熟制程，包括0.25至0.18微米的LCD驱动IC、0.35至0.18微米的电源管理芯片、0.15至0.13的CMOS影像传感器、0.18至0.13的以太网络通讯及无线射频芯片等。由于订单下滑速度太快，晶圆代工厂多半来不及寻求替代订单回补产能，导致12月台湾8吋厂平均产能利用率跌至50％以下，二线厂可能只剩下30％至40％利用率。
    
     对于明年第一季展望，业者看法更为保守，因为1月底农历春节长假，2月份只有28天，工作天数已较第四季减少许多，且大陆市场终端电子产品库存仍高，至少得等到明年五一假期前，才会见到较明显的芯片需求。由此来看，明年晶圆代工厂订单恐将再下滑15％至20％，首季台湾8吋厂平均产能利用率恐有下看40％以下的风险。