铜连线技术

来源: 作者: 时间:2008-12-12 02:31

     从60年代初第一块集成电路(IC)问世起,IC中各元件之间的连线一直用着金属铝。IC的布线工艺由蒸铝和腐蚀铝(简称刻铝)工序完成。早期的铝线都做在同一平面上,称作单层连线。随着IC集成度的提高,走线越来越复杂,单层连线发展成多层连线,有的IC铝线有六七层之多。同层铝线之间及相邻各层铝线之间的电绝缘由介电常数为4的二氧化硅绝缘材料完成。以上这些是半导体界众所周知的事实。因此,当1997年12月,IBM,Motorola和TI(德克萨斯仪器)公司在华盛顿特区举行的国际电子器件会议上宣布他们将于1998年推出铜连线IC时,引起了不小的轰动,记者们纷纷采访有关公司的科学家和工程师,探询铜连线技术的优点、铜连线的制作工艺等详细情况。

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