海力士2009年将DRAM芯片生产成本削减30%

海力士2009年将DRAM芯片生产成本削减30%

     韩国海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲5日称，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%，NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。
    
     综合外电2月5日报道，韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor Inc.） 5日表示，该公司目标在2009年将DRAM芯片生产成本削减30%。
    
     海力士半导体战略企划资深副总裁权五哲（O.C. Kwon）在关于该公司08年第四季度财报的一个电话会议期间表示，该公司NAND芯片生产成本的减幅目标还未确定。