特许半导体计划现金增资3亿美元

特许半导体计划现金增资3亿美元

     世界第三大晶圆代工公司特许半导体（Chartered SemiconductorManufacturing Ltd. SG-CSM）指出，为降低负债和筹措投资基金，计划现金增资3亿美元。
    
     特许半导体今天向新加坡证券交易所（Singaporestock exchange）发表声明指出，既有股东每持有10股特许半导体股票，可以每股0.07新元认购27股增资股。
    
     根据这项声明，拥有特许半导体控制股份的大股东淡马锡 (Temasek Holdings Pte SG-TMSK)最高将买进特许半导体增资股90%。
    
     客户包括微软（Microsoft US-MSFT）和高通（Qualcomm US-QCOM）等的特许半导体今天公布现金增资计划前，因市场忧心将稀释获利，股价重挫18%至0.205新元，跌幅为逾6年半以来最大，之后即暂停股票交易。
    
     因经济衰退拖累订单下滑，特许半导体1月时公布2002年以来最大单季亏损数据。