联发科获2008年手机芯片市场成功企业称号

来源: 北京商报 作者: 时间:2009-03-11 17:34

     近日,由赛迪顾问主办的2009中国半导体市场年会在上海举行,联发科技荣获惟一“2008年中国手机芯片市场年度成功企业”称号,此奖项依据赛迪顾问研究员对手机芯片市场的跟踪研究和联发科技2008年的市场表现评出。
    
     联发科技自1997年成立至今,积极投注研发资源,开发数字多媒体整合芯片,其产品线包含系列光存储芯片、数字消费芯片、无线通讯芯片及数字电视芯片,并在多个领域位居全球三甲之列。在过去两年里,联发科技已经成为中国手机芯片市场最大的供应商,并且成为亚洲惟一连续6年蝉联全球前十大IC设计公司的华人企业。
    
     2008年联发科技率先研发出TD-HSDPA和TD-HSUPA芯片,在中国移动两次TD手机终端招标中采用联发科技芯片的终端产品占比超过六成,为推动TD终端产业做出突出贡献。

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