联芯科技研发LTE原型机 芯片2011年面世

联芯科技研发LTE原型机 芯片2011年面世

     联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)总裁孙玉望表示，联芯科技目前已经进入LTE原型机的开发阶段，预计2011年开发出TD-LTE终端芯片，该芯片将同时支持TDD和FDD两种制式。
    
     联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，其前身是上海大唐移动通信设备有限公司。联芯科技作为TD-SCDMA基础技术提供商，致力于为终端厂商及手机设计公司提供TD－SCDMA终端芯片与整体解决方案。目前其终端解决方案已经为多家终端开发商所采用。
    
    　　LTE(LongTermEvolution,长期演进)项目是3G的演进，它改进并增强了3G的空中接入技术，采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准。在20MHz频谱带宽下能够提
    
     供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小区边缘用户的性能，提高小区 容量和降低系统延迟。