封测双雄产能 被绘图芯片塞爆

封测双雄产能 被绘图芯片塞爆

     虽然市场对于台积电40奈米良率是否获得改善一事仍是众说纷云，但是绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超微（AMD/ATI）的40奈米晶圆，转至封测厂进行晶圆植凸块（wafer bump）的数量已愈来愈多，由于日月光及硅品，去年下半年至今均未扩产，目前12吋晶圆植凸块产能已被绘图芯片订单塞爆，让封测双雄对第三季营收持续成长更具信心。
    
     NVIDIA及超微5月下旬爆出40奈米晶圆制程良率低于预期消息，台积电已倾全公司资源解决此一问题，虽然台积电并未对外说明40奈米良率改善程度，不过随着NVIDIA及超微陆续对下游绘图卡厂商表示，40奈米新款芯片将在8月底之后陆续到位，似乎显示40奈米良率问题已获一定程度的解决。
    
     随着NVIDIA及超微的40奈米晶圆陆续转至后段封测厂，日月光及硅品两大厂已传出12吋晶圆植凸块产能严重不足消息。根据设备业者表示，封测双雄近来已扩大晶圆植凸块的设备采购动作，催促设备的动作可以「急急如律令」来形容，其中最重要的原因，就是NVIDIA及超微的新产品订单量能正在急速拉升中，现在看来产能不足缺口将达20％至30％。
    
     事实上，除了绘图芯片的订单正在转强，包括博通（Broadcom）、剑桥无线（CSR）等无线芯片大厂，第二季扩大对台积电及联电的 65奈米进行投片，晶圆也正好在7月初进到封测厂。由于65奈米芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），也需要用到12吋晶圆植凸块产能，正好又遇到NVIDIA及超微的订单急增，才会让晶圆植凸块产能出现严重缺货现象。
    
     日月光营运长吴田玉日前表示，由于上游客户订单强劲，且晶圆厂端还有不少的晶圆存货（wafer bank）等待消化，订单能见度达3个月，日月光高雄厂产能满载，包括12吋晶圆植凸块、覆晶封装、晶圆级芯片尺寸封装等产能均不足，这将会是第三季投入资本支出扩产的重点。