集成电路设计产品与市场分销论坛即将举行

集成电路设计产品与市场分销论坛即将举行

    

    
    主办单位：中国半导体行业协会
     苏州市集成电路行业协会
    承办单位：深圳市半导体行业协会
    
    会议背景：
     IC设计和系统整机企业各自为战和联动发展机制较弱一直是中国电子产业的困扰，主要原因是国内缺少垂直整合（IDM）发展历史，不少IC设计企业又是海归和技术派背景，国内市场运营较能力较弱，无法持续开发出被系统整机企业认可的产品；而系统整机企业则长期依赖国外IC，对国内IC设计企业缺少了解，常常错失利用国产IC提高产品竞争力的机会。
    
     最近几年迅速成长的本地分销、代理和方案设计厂商等中间渠道厂商具备解决这个困忧的能力，但被业界忽视。经历过去20年的分销和代理国外IC产品，这些网络遍布全国各地的渠道厂商不仅和下游系统整机企业建立紧密的关系，而且早已从简单的贸易商升级为具有市场开拓、应用创新、设计服务、技术支持和物流能力的专业分销服务商。而金融危机打击欧美市场和内需市场的稳定增长，也使他们开始更加关注本地IC设计产业。
    
     因此，重视本地分销、代理和方案设计厂商的桥梁作用，是推动IC设计企业和系统设计企业的深度交流和合作，实现IC设计和系统整机企业联动发展，甚至打造以实体或虚拟IDM为特怔的本地创新链的关键。
    
    会议目标：
     1.为国内IC设计、IC分销、方案设计和系统整机企业搭建深度沟通、交流和合作的平台。
    
     2.国内系统整机企业推荐优秀国产IC和潜力本地IC设计企业及优秀的代理商。
    
     3.推动IC设计和系统整机企业建立紧密合作，甚至形成实体或者虚拟的IDM。
    
     4.围绕国内优势和重点产业领域，探讨构建若干IC设计、分销代理、系统厂商产业联盟的可行性。
    
     5.推动政府对本土IC设计和分销商的政策支持。
    
    独特亮点：
     1.独特：国内第一次强调分销、代理和方案设计厂商等中间厂商在产业链中不可替代的重要作用。
    
     2.高端：以市场和应用为链条，推动全国的产业紧密合作。
    
     3.精准：IC CHINA2009/eMEX2009集中了中国优秀的IC设计和系统整机企业。两个展会有近2000个展位，其中：包含半导体产业链、3G通信、电脑系统软研件技术、太阳能光伏、光电/平面显示技术、工业自动化制程设备/材料 、半导体/零部件等企业参展。
    
     4.及时：国内完善的半导体产业链，但是离市场较远，迫切需要分销、代理和方案设计厂商对接系统整机企业。
    
    会议内容：
     1.集成电路设计产品与市场分销论坛
     2.交流会：企业介绍、行业交流等；
     3.合作洽谈：建立分销合作关系。
    
    活动规模：80人
    
    时 间：2009年10月23日下午2：00--- 6：00
    
    地 点：苏州市国际博览中心南部报告厅二层206室
    
    
    
    13：30-14：00 签到
    14：00-14：20 主办单位致欢迎辞
    14：20-14：50 国产手机与本土IC携手应用创新
    14：50-15：20 分销商和本土IC公司成功合作经典案例与困惑
    15：20-15：50 分销商在电子产业链中不可替代的价值和作用
    15：50-16：30 珠三角消费电子市场的机遇与操作策略
    16：30-18：00 互动、洽谈
    会议结束
    
    联系人：
    深圳半导体行业协会：贺颖 电话：0755-86133164 传真：0755-86168487
    
    议程说明：
     1、10月23日下午研讨会结束后，根据分销商及设计企业的报名的需求情况，总会将把IC设计公司与分销商分成若干小组，进行洽谈和沟通。
     2、23日晚洽谈未尽者24日上午可在展馆现场洽谈室继续。
    
    参会人员：
     1．全国各地的IC设计企业；
     2．深圳分销商代理商代表；
     3．政府代表、专家代表；
     4．方案设计和系统整机企业；
     5．媒体代表及其他。
    
    参会人员可获得：
     1.共享深圳半导体行业协会的消费类电子的调研报告；
     2.参与对接交流活动；
     3.共享当天与会代表资料。
    
    
     二〇〇年八月二十八日
    
    
    
    注意事项：
     1.此表复印有效，请认真填写清楚尽快E-mail(注明研讨会报名字样)至hy@szsia、com或者传真至承办单位，工作人员会电话和E-mail确认。
    
     2.前20位报名的代表可获赠1GB超薄迷你闪存盘，经工作人员确认后，凭报名表在研讨会现场领取。
    
     3.会议日期：2009年10月23日；报名截止日期：2009年9月30日。
    
    承办单位联系方式：
    电话:0755-86133164 E-mail:hy@szsia、com
    传真：0755-86168487 联系人:贺颖