瑞萨科技：2009-2010 的变与不变
2009 年，是半导体产业相对低迷的一年，在经济危机的影响下，有的步履维艰，有的销声匿迹，有的高调宣扬，有的则蛰伏并伺机而动，瑞萨科技便是这样一类。
自今年年初，瑞萨科技与 NEC 电子合并的传闻不绝于耳。本以为这将是年内最轰动的合并消息，但似乎正符合了日本人严谨、稳妥的性格，瑞萨科技与 NEC 电子在 2009 年 4 月签署基本协议后，便一直低调的进行着进一步的协商与整合。直到日前瑞萨的媒体发布会上，我们才得知双方已签署完最终协议，预期在明年即 2010 年 4 月 1 日 正式整合。
2009 年到 2010 年，对瑞萨科技而言，是变也不变的两年。变，即纳入新鲜血液，完成脱胎换骨的整合；但与此同时，不变的是对于 MCU 等产品技术的研发，对于市场拓展的雄心，与对于企业的经营理念的贯彻。
在媒体发布会上， 株式会社 瑞萨科技 取缔役 MCU 统括 本部长水垣重生先生与瑞萨 电子 ( 上海 ) 有限公司董事长兼总裁 平泽大 先生，与媒体分享了此次业务整合的相关信息、瑞萨科技 MCU 产品线的发展现状与未来规划，及瑞萨科技在中国市场的发展策略。
“铸造世界上最大的 MCU 供应商”
水垣重生先生表示：“ 两家公司整合后，将共同铸造世界上最大的 MCU 提供商。”在全球 MCU 市场领域，合并后的公司将占有近 31% 的市场份额，排名第一。此外，在 LCD 驱动、 ASIC 与模拟器件 / 逻辑器件领域，将有望占有 17% 、 9% 与 5% 的市场份额，从而强化在各业务领域的领先优势，更好地服务市场、满足用户所需。
据悉，新公司将命名为“瑞萨电子株式会社”， NEC 电子和瑞萨科技出资比例为 1 ： 1.189, 其三大股东分别为 NEC 、日立制作所和三菱电机，分别持股 33.97% 、 30.62% 和 25.05% ，另有 1.49% 的股份由日本信托服务银行株式会社持有。在产业排名中，合并后的瑞萨电子的排名将至第三位，仅次于英特尔和三星电子 ( 原瑞萨科技排名第七位， NEC 电子排名第十位 ) 。
目前双方仍处于整合阶段， 2010 年 1 月中旬将签署整合协议，具体的整合生效日为 2010 年 4 月 1 日 。其他方面，瑞萨科技的新 Logo 将原有瑞萨科技的 Logo 变成蓝色，相对的 Logo 下端的黑字将变更成 Renesas Electronics Corporation 。
被问及新公司的经营目标、发展战略（包括具体的产品战略）、两家公司在全球的生产网点、销售网点与研发网点具体的整合措施时， 水垣重生先生表示目前公司还在整合过程中，尚不便与媒体及大众分享未经确认的消息。但可以预测的，两家公司会精简其现有产品线，以达到资源的最优化配置。
MCU ——坚定的主导力量
瑞萨科技的基本理念即是以 MCU 为主要技术力量，携能发挥与之同能效的 SoC 及模拟、功率器件，借助此三大支柱产品谋求长期、稳定发展。
水垣重生先生表示在 MCU 产品方面，瑞萨将以迅速成为业界第一为目标展开工作，并将以新型内核 RX 为发展轴心。目前瑞萨的产品包括：以高速、高性能为标志的 SuperH 族，以高集成度、低功耗为标志的 RX 族，与以使用便利、低价格为标志的 R 8C 族。 RX 族系列是基于其最新 CISC 内核发展的 16/32 位产品。
随着 ARM 内核 Cortex-M3 的推出，微控制器市场专有内核受到通用内核的挑战， TI 、 NXP 等厂商均先后推出了 ARM 系列 MCU 产品。而对瑞萨而言， ARM 内核的产品还没能构成威胁。 水垣重生先生表示：无论从内核的性能，运用的闪存技术还是新旧产品的兼容性，瑞萨内核都有其独创性的优势，特别是全新推出的 RX 内核，完全能应对 ARM 带来的挑战。
持之以恒强化中国本土业务
中国市场的重要性与日俱增， 2008 年瑞萨即表示出对中国本土业务的重视与信心。当谈到未来瑞萨在国内的发展规划时， 平泽大 先生表示：“我们将继续强化中国的本土业务，针对中国市场设计并研发产品， 优化 本地业务与转口业务。”
目前瑞萨在国内地区的 中国 本土 业务 销售比例占据 40% （转口业务占据 60 % ） ，希望 本土业务 在 将来 能够将该比例提升至 60% （转口 业务 40% ） 。“未来瑞萨将加大针对中国市场的产品开发，加强与中国企业、 IDH 、大学合作的联系。同时重点投入 MCU 和通用产品，加强家电、通信和汽车领域的投入。”平泽大表示。
株式会社 瑞萨科技 取缔役 MCU 统括 本部长水垣重生先生
瑞萨 电子 ( 上海 ) 有限公司董事长兼总裁平泽大先生
自今年年初，瑞萨科技与 NEC 电子合并的传闻不绝于耳。本以为这将是年内最轰动的合并消息，但似乎正符合了日本人严谨、稳妥的性格，瑞萨科技与 NEC 电子在 2009 年 4 月签署基本协议后，便一直低调的进行着进一步的协商与整合。直到日前瑞萨的媒体发布会上，我们才得知双方已签署完最终协议，预期在明年即 2010 年 4 月 1 日 正式整合。
2009 年到 2010 年，对瑞萨科技而言，是变也不变的两年。变，即纳入新鲜血液，完成脱胎换骨的整合；但与此同时，不变的是对于 MCU 等产品技术的研发，对于市场拓展的雄心，与对于企业的经营理念的贯彻。
在媒体发布会上， 株式会社 瑞萨科技 取缔役 MCU 统括 本部长水垣重生先生与瑞萨 电子 ( 上海 ) 有限公司董事长兼总裁 平泽大 先生，与媒体分享了此次业务整合的相关信息、瑞萨科技 MCU 产品线的发展现状与未来规划，及瑞萨科技在中国市场的发展策略。
“铸造世界上最大的 MCU 供应商”
水垣重生先生表示：“ 两家公司整合后，将共同铸造世界上最大的 MCU 提供商。”在全球 MCU 市场领域，合并后的公司将占有近 31% 的市场份额，排名第一。此外，在 LCD 驱动、 ASIC 与模拟器件 / 逻辑器件领域，将有望占有 17% 、 9% 与 5% 的市场份额，从而强化在各业务领域的领先优势，更好地服务市场、满足用户所需。
据悉，新公司将命名为“瑞萨电子株式会社”， NEC 电子和瑞萨科技出资比例为 1 ： 1.189, 其三大股东分别为 NEC 、日立制作所和三菱电机，分别持股 33.97% 、 30.62% 和 25.05% ，另有 1.49% 的股份由日本信托服务银行株式会社持有。在产业排名中，合并后的瑞萨电子的排名将至第三位，仅次于英特尔和三星电子 ( 原瑞萨科技排名第七位， NEC 电子排名第十位 ) 。
目前双方仍处于整合阶段， 2010 年 1 月中旬将签署整合协议，具体的整合生效日为 2010 年 4 月 1 日 。其他方面，瑞萨科技的新 Logo 将原有瑞萨科技的 Logo 变成蓝色，相对的 Logo 下端的黑字将变更成 Renesas Electronics Corporation 。
被问及新公司的经营目标、发展战略（包括具体的产品战略）、两家公司在全球的生产网点、销售网点与研发网点具体的整合措施时， 水垣重生先生表示目前公司还在整合过程中，尚不便与媒体及大众分享未经确认的消息。但可以预测的，两家公司会精简其现有产品线，以达到资源的最优化配置。
MCU ——坚定的主导力量
瑞萨科技的基本理念即是以 MCU 为主要技术力量，携能发挥与之同能效的 SoC 及模拟、功率器件，借助此三大支柱产品谋求长期、稳定发展。
水垣重生先生表示在 MCU 产品方面，瑞萨将以迅速成为业界第一为目标展开工作，并将以新型内核 RX 为发展轴心。目前瑞萨的产品包括：以高速、高性能为标志的 SuperH 族，以高集成度、低功耗为标志的 RX 族，与以使用便利、低价格为标志的 R 8C 族。 RX 族系列是基于其最新 CISC 内核发展的 16/32 位产品。
随着 ARM 内核 Cortex-M3 的推出，微控制器市场专有内核受到通用内核的挑战， TI 、 NXP 等厂商均先后推出了 ARM 系列 MCU 产品。而对瑞萨而言， ARM 内核的产品还没能构成威胁。 水垣重生先生表示：无论从内核的性能，运用的闪存技术还是新旧产品的兼容性，瑞萨内核都有其独创性的优势，特别是全新推出的 RX 内核，完全能应对 ARM 带来的挑战。
持之以恒强化中国本土业务
中国市场的重要性与日俱增， 2008 年瑞萨即表示出对中国本土业务的重视与信心。当谈到未来瑞萨在国内的发展规划时， 平泽大 先生表示：“我们将继续强化中国的本土业务，针对中国市场设计并研发产品， 优化 本地业务与转口业务。”
目前瑞萨在国内地区的 中国 本土 业务 销售比例占据 40% （转口业务占据 60 % ） ，希望 本土业务 在 将来 能够将该比例提升至 60% （转口 业务 40% ） 。“未来瑞萨将加大针对中国市场的产品开发，加强与中国企业、 IDH 、大学合作的联系。同时重点投入 MCU 和通用产品，加强家电、通信和汽车领域的投入。”平泽大表示。
株式会社 瑞萨科技 取缔役 MCU 统括 本部长水垣重生先生
瑞萨 电子 ( 上海 ) 有限公司董事长兼总裁平泽大先生