台积电富士通合攻开发28纳米芯片

台积电富士通合攻开发28纳米芯片

外电报导，富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底出货富士通相关产品。

台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC 产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程，首批28 纳米工程样品预计于今年底出货。

台积电先进制程火力全开，40纳米目前拥有晶圆代工市场九成以上占有率，本季将率先释产28纳米低功率制程，接着28 高速（HP）制程于第二季底试产，台积电日前也与手机芯片大厂高通宣布28纳米继续合作，替台积电先进制程确保订单，与同业28纳米量产进度领先半年至三个季度以上。

富士通微电子过去早就是台积电40纳米制程客户，这次富士通人员的进驻，代表富士通微电子延伸在台积电生产的40纳米产品。