半导体设备制造商面临六大挑战

半导体设备制造商面临六大挑战

2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。

在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出设备制造商面临的六大挑战。

1 兼并加剧

由于在有的设备类中仍有4-5家制造商，所以兼并将加剧。当然也有如光刻机，仅剩下两家，但是CVD，PVD，Etch仍显太多。

2 光刻机价格高耸

用在光刻上的投资越来越大(一台193nm浸入式光刻机4000万美元，一台试用的EUV光刻机要6000万欧元，相当于8690万美元)。

3 其它设备价格也太高

如测量（Ｍｅｔｒｏｇｙ及检测设备太贵,尤其是中间掩膜检测设备(reticle inspection)。

4 由于外协釆购造成供应链问题

因为设备制造商变成很少垂直的集成，而釆用外协或者向第三方采购备件，所以造成客户买不到备件。

5 设备的效率

设备制造商继续开发出灵活的及更高产出的平台，问题是能持续多久？

6 设备制造商的承诺

尽管设备制造商也承诺紧跟摩尔定律，但是实际上由于资金紧张及总体市场变小，导致制造商力不从心。