第四届中国半导体创新产品和技术发布

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项(名单详见第6版)。

    中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动越来越成为全面覆盖半导体产业链的具有影响力和号召力的品牌活动，参与评选的企业不断增多，评选的产品范围和门类也不断扩大，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。

    据中国半导体创新产品和技术评选委员会负责人介绍，新增参评企业较多是这届评选活动的显著特点。在集成电路产品和技术类别中，共26家公司申报34个项目，其中14家为新增公司，申报了19个项目，占产品申报项目数的56%；5家企业申报半导体器件项目，3家为新增企业；11家企业申报集成电路封装与测试技术12个项目，其中4家为新增单位；12家企业申报半导体设备和仪器17个项目，5家为新增企业；12家企业申报半导体专用材料13个项目，4家为新增企业。另外，这次评选活动还有一个突出的特点是，有多家企业申报了光电器件方面的项目，如LED、激光器等，它们已经成为评选的新门类，申报的MEMS、电力电子器件项目也逐年增多，这也与产业和市场的热点相一致。

    “第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国大陆完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关(发明)专利和自主知识产权的时间在2008～2009年度；已经在2006～2009年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。参加评选的半导体创新产品和技术由协会会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围涵盖集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。