Fujipoly导热界面产品Fujipoly San-E
来源:中电网 作者:—— 时间:2010-03-09 09:30
针对中国市场的散热需求,Fujipoly最新推出一款导热界面产品: Fujipoly San-E. 该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准,更具有低硬度,低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径.凭借其低热阻特点,它将是一款非常优秀的导热界面材料,用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间,从而确保微芯在低温环境下工作.它不仅材质柔软,而且具有良好的作业性,极易贴附到微芯表面.此外,为顺应市场之需求,我们优化采购流程同时,并预先模切好数百种市场需求的常规尺寸之标准品,这样客户不仅可以直接从Fujipoly采购,而且能确保在短时间内(订单后数日内)完成订单交付。
公司网址: www、fujipolysan-e、com
相关文章
- •广和通发布5G AI MiFi 解决方案,重新定义AI智联万物2025-05-22
- •东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC2024-03-28
- •Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案2024-03-27
- •瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU2024-03-26
- •东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器2024-03-26
- •艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程2024-03-25
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •微容科技贴片电容器抗弯曲解决方案——软端子系列MLCC2024-03-22
- •瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统实现节能目标2024-03-22
- •Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本2024-03-22