3D封装领域：后进入公司成长空间更大

3D封装领域：后进入公司成长空间更大

“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICON China 2010展会上表示。

“从摩尔定律发展角度来看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封装要用到很多先进的封装技术，我们对这一领域的未来十分看好。”据洪肇棠介绍，公司开发的专用于3D-TSV以及MEMS器件制造工艺的SS B500/10M MEMS步进投影光刻机，就是适用于200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工艺需求。该设备具有高精度、高产率、低使用成本的特点，可以满足用户单面或双面光刻等多种功能需求。

上海微电子装备公司对高亮LED市场也同样看好。据洪肇棠介绍，SS B200/10A型步进投影光刻机正是用于AMOLED平板显示的TFT工艺，适用于研发线200mm*200mm的基板尺寸，该设备具有高分辨率、高套刻精度、低使用成本的特点，可满足用户对多种平板显示器的TFT工艺需求。

“尽管我们与ASML、Nikon这些光刻机大厂不在同一个量级上，但我们的目标是把成本降低，将关键零部件实现国产化。”据洪肇棠介绍，目前上海微电子装备有限公司的后道光刻机已基本实现国产化，成本大大降低，为客户降低设备拥有成本（COO）带来很大提升空间。

据洪肇棠透露，目前公司的主要市场在国内，而后道光刻机将很快进入中国台湾地区。